95后人大代表的两会日记用“努力现在”换“给力未来”
2024 年 1 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium?技术，能够在数字信
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瑞萨 电机控制 MCU
2024 年 1 月 25 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。瑞萨AHL技术基于调制模拟信号传输视频。其频率比目前市场上的数字传输解决方案低10倍（前者约为37MHz，后者为3GHz或更高），从而使其具有强大的抗噪能力，并能使用非屏蔽双绞
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瑞萨 视频解码器 车载摄像头 环视
2024 年 1 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙?（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。DA14592延续瑞萨低功耗蓝
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瑞萨 低功耗蓝牙SoC
2024 年 1 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在待机模式下功耗低至10μW（微瓦），并可快速启动Linux操作系统。该款全新MPU配备PCI Express接口，能够与5G无线模块实现高速连接。此外，这一产品还具备篡改检测等增强型安全功能，以确保数据安全。这些特性也
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瑞萨 64位 微处理器
1月12日消息，日前，半导体解决方案供应商瑞萨电子与氮化镓（GaN）器件领导者Transphorm达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm 在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元。此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。据悉，瑞萨将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型
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瑞萨 氮化镓 收购 Transphorm
2024 年 1 月 11 日 3:00 p.m. JST，日本东京 | 2024 年 1 月 10 日 10:00 p.m. PST 加利福尼亚州戈利塔讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于今天宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月
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瑞萨 Transphorm GaN
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计，无需在PC端安装工具或索取评估板，即可通过在线
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瑞萨 云的开发环境 车用AI软件
2023 年 12 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85处理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超过6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，结合充足的内存和经过优化图形与外设功能，可满足楼宇自动化、家用电器、智能家居、消费及医疗等广泛应用的各类图形显示和语音/视觉多模态AI要求。?所有RA8系列M
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瑞萨 图形显示应用 语音/视觉 多模态AI MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术，可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩，开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外，还降低了功耗，提高了可靠性，同时通过减少设计人员需要使用的元件数量，来缩减成本和电路板空间。瑞萨此次发布三款采用全新技术的新型电机驱动器IC。其中，RAA306012作为一款独立的65V、3
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瑞萨 无传感器 无刷直流电机 零速度 全扭矩 可编程电机驱动器IC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm? Cortex?-M架构的RA产品家族。RISC-V是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅
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瑞萨 RISC-V CPU内核
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器，转换速度高达125 kSPS（125,000采样/秒），比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比，它可以处理精确的A/D转换，同时将均方根（RMS）噪声降低至1/3（0.18μVrms
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瑞萨 工业传感器系统 高精度模拟前端 MCU
过去十年中，工业自动化进步的驱动力无疑是通过总线系统对自动化产品的网络化。随着机器、设备、传感器和执行器各设备之间的互联能力的增强，它们能够高效地协同工作。在日益数字化的工业时代，网络功能对于工业设备和装置来说变得至关重要。鉴于工业以太网的高速性、稳健性和可扩展性，在可预见的未来，工业以太网或将主导自动化连接市场。为了满足不断变化的市场需求，企业需要高效、灵活且可靠的硬件解决方案。在此背景下，瑞萨推出了经过验证的“邮票式”MPU模组系统（SOM，System on Module）千兆工业以太网解决方案。那
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瑞萨 SOM模组系统
一年多以前，瑞萨发布了一篇博客，总结了我们多年来，以数十亿美元进行企业收购的战略意义。自2017年以来，我们已经收购了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno，以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我们的执行副总裁兼总经理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中阐述这些举措所带来的影响时写道：“所有这些收购所带来的累积效应，推动了瑞萨电子的显著转型。”在Sailesh发表相关观点后的一年里，瑞萨通过吸收大量知识产权资
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瑞萨 数字化转型 产品组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区
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瑞萨 车用SoC MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm? Cortex?-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。主要亮点：前沿支持：IAR Embedded Workbench现已支持搭载Arm? Cortex?-M85处理器和Arm Helium技术的瑞萨RA8 MCU，使开发者能够充分利用其性能和功能。增强安全性：指针验证和分支目标识别（P
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IAR 瑞萨 RA8
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2025-08-04合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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