SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，来到122.66百万平方英吋（million square inch， MSI），晶圆营收同样下滑6.5%，至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出，生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如
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SEMI 硅晶圆
2024年第三季全球硅晶圆出货量，较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。SEMI SMG主席、环球晶公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，第三季晶圆出货，延续了2024年第二季开始的上升趋势，供应链库存水平虽然有所下降，但整体仍处于高档，AI（人工智能）先进晶圆的需求，也依旧强劲。然而，汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的硅需求，则在部分领域有所改善。他预期，这一
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半导体 硅晶圆
美国加州时间2025-08-04，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业
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SEMI 硅晶圆 出货量
业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场，供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上，从营收来看，各大厂商最新财报表现不一，有忧有喜，针对未来市况，也是看法不一，但均表示保持积极的态度应对。 （一）硅晶圆头部厂商“有话说”目前，全球硅晶圆市场的主要厂商包括日本的信越（
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半导体 硅晶圆
据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group
(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI
SMG主席GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越
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硅晶圆 300mm
随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增加了硅晶圆的使用量。此前，媒体报道，AI浪潮之下全球HBM严重供不应求，原厂今明两年HBM产能售罄，正持续增加资本投资，扩产HBM。据业界透露，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆
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HBM 先进封装 硅晶圆
SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。另外，部分晶圆厂使用率于2023 年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻
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SEMI 硅晶圆 出货总量
2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。环球晶表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加，但环球晶受惠于长期合约比例高，FZ晶圆（区熔晶圆）、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位，2023年度营收得以实现逆风增长。展望2024年，环球晶指出，随着终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电
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硅晶圆 环球晶
美国加州时间 2025-08-04，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅H行业的年终分析中报告称，2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memory 和logic 需求的疲软导致 12英寸晶圆的订单减少，而 foundry和analog 使用减弱导致8英寸晶
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硅晶圆
全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？1反转突来目前来说，主流的硅晶圆为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圆则应用于功率半导体、汽车电子等；8英寸硅晶圆主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDL
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12英寸 硅晶圆
据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相
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晶圆代工 硅晶圆
IT之家 2 月 6 日消息，据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆
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硅晶圆
IT之家?1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。在疫情最严重的两年里，这些晶圆
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硅晶圆
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。环球晶公告10月合并营收月增3.8％达62.94亿元，较去年同期成长26.8％，创下单月营收历史新高，累计前十个月合并营收581.93亿元，与去年同期相较成长15.6％，第四季营运维持强劲，客户仍依长乔纳货。徐秀兰表示，确实已经开始看到很多客户调整资本支出，但预期环球晶第四季营运还是
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硅晶圆 环球晶
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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