电商年销36亿，中国如何成宝洁全球最大的电商市场？
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司和Nothing公司携手推动个人音频技术的发展，双方宣布开展全新合作项目，将Ceva的RealSpace?空间音频软件引入Nothing即将推出的音频产品系列，包括其最新耳罩式音频设备Nothing Headphone(1)，这是该公司首次进军该领域，因此备受瞩目。Nothing是位于伦敦的消费科技企业 ，以设计前卫的透明智能手机、音频产品和可穿戴设备而闻名，这些产品完美地融合了时尚与性能，因此备受青
关键字：
Ceva 耳机 耳塞 空间音频
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine? Hex，能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自然交互。MotionEngine Hex结合了超宽带(UWB)定位与惯性测量单元(IMU) 方向感应，从而实现了真正的 6 自由度(6-DOF)跟踪，使得用户无需接触屏幕，即可通过类似触摸屏的指向精度和空间手势来控制屏幕上的内容。MotionEngine Hex是功能强大的低延迟软件栈，能
关键字：
Ceva 免触控 空间控制
目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS)? 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境
关键字：
依利浦 Ceva NPU
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元(NPU) IP的授权许可，用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Nextchip 为汽车一级制造商和原始设备制造商开发 ADAS 和图像信号处理器 (ISP) 解决方案，以创建在任何照明条件和天气情况下都能提供卓越性能的高品质摄像头。根据市场研究与咨询公司Grand View Research数据，在汽车安全功能和自动
关键字：
Ceva 神经处理单元IP Nextchip ADAS
预计下一代蓝牙?标准即将正式发布，其中一项重要更新是面向蓝牙?低功耗的统一测试协议（UTP）测试模式。这一新模式将与现有测试方法形成互补，支持无线（OTA）控制设备测试，因其无需与测试仪表进行有线连接，简化了小型和高度集成设备的测试。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与Ceva合作，推出了全球首款支持UTP测试模式的解决方案，并将于2025年嵌入式世界大会（embedded world 2025）上首次展示。R&S与Ceva联合推出全球首款支持蓝牙? OTA统一测试协议（UTP）测试模式的
关键字：
罗德与施瓦茨 Ceva 蓝牙OTA UTP测试
业界预计下一个蓝牙?规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙?的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。Ceva 公司和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)公司率先发布新型测试解决方案，支持即将推出的蓝牙? OTA UTP 测试模式，并能够实现空中下载 (OTA) 受控设备测试。两家企业将在德国纽伦堡举办的 2025 年嵌
关键字：
Ceva 罗德史瓦兹 Rohde & Schwarz 蓝牙OTA UTP
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。?这款定制化的高度集成解决方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
关键字：
Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 开发出基于Ceva-PentaG2可扩展5G调制解调器平台IP的系统级芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物联网终端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移动通信大会(MWC25)日本馆 6
关键字：
Ceva 夏普 超越5G
●? ?全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
关键字：
Ceva DSP 5G 6G
●? ?赛微科技和AIZIP与Ceva合作，为Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供预优化的人工智能模型，包括关键词探知、人脸识别和说话者识别●? ?Ceva扩大与Edge Impulse的合作，包括支持英伟达TAO工具包，以及Ceva-NeuPro-Nano与Edge Impulse Studio集成帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布建立新的合作伙伴关系，推动业界更高
关键字：
Ceva NPU生态系统 NPU
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分别为 NPN32 和 NPN64)提供的独特功耗、性能和成本效益组合，是半导体企业和OEM厂商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
关键字：
Ceva NPU AI Software Studio
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司jinri宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconductor)已经获得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授权许可，用于龙泉 560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组。龙泉 560系列是欧冶半导体致力于创新发展的成果，满足了电动汽车(EV)的多样化智能汽车需求，例如基于人工智能的前照灯、摄像头监控系统(CMS)、区域控
关键字：
Ceva 欧冶 欧冶半导体 ADAS芯片
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，设计和开发用于先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场的无线超低功耗计算 SoC 的全球领导者恒玄科技 (Bestechnic) 延续与 Ceva 的长期合作伙伴关系，将 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合产品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球领先供应商之一，其智能音频 SoC用于TW
关键字：
Ceva Wi-Fi 6 蓝牙IP 恒玄
●? ?双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声 (TWS) 和蓝牙? LE 音频耳机提供身临其境的音频体验●? ?Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验，将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司与世界领
关键字：
Ceva 联发科 空间音频移动娱乐 音频
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput,? HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC
关键字：
Ceva 多协议无线连接
ceva-teaklite-iii介绍
您好，目前还没有人创建词条ceva-teaklite-iii!
欢迎您创建该词条，阐述对ceva-teaklite-iii的理解，并与今后在此搜索ceva-teaklite-iii的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473