2016年化肥行业将发生哪些变化
基于意法半导体STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙LE audio解决方案
- 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth? SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast?广播音讯。 Auracast? 是新的蓝牙标准。它
- 关键字： ST 意法半导体 STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙 LE audio
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
- 物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多协议 SoC，用于双模蓝牙?经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙?模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，该模块还集成了Bluetooth Classi
- 关键字： Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
新生代蓝牙——电竞级音频发射器
- 随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
- 关键字： 高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块
- 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth? 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)?的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
- 关键字： 意法半导体 STM32WB Bluetooth LE
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷
- 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630μm。意法半导体的新天
- 关键字： 意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
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