银行业房地产信用敞口29.8万亿元 占银行业总
IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
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SoC
近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。?芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
IT之家 2 月 28 日消息，据华为余承东等宣布，AITO 问界 M7 汽车迎来了最新的 OTA V1.0.105 升级，鸿蒙智能座舱等带来了 160 项功能优化，包括智慧寻车模式。这次升级后的问界 M7 可以自动识别并发送车位信息到 AITO App 里，让大家找车更轻松。另外，智慧语音助手小艺更聪明了，就算一句话里有多达 5 个指令，它也能听懂，还能帮用户创建日程、查询日程、提醒日程等。如何在手机上查看车位信息？打开“AITO App”在“爱车”->“位置”界面，点击使用“使用智慧寻
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华为 AIoT 智能座舱
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自动驾驶芯片 SoC
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
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SoC 动力电池
快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
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水芯电子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz?SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630μm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和麒麟芯片。就是这家知名的企业在近期迎来一波大裁员，据媒体报道，Arm中国从上周开始裁员，主要裁减研发团队， 其中SoC、HPC两个团队裁撤人数最多，其余的研发团队会有不同程度的小范围裁减，赔偿比例N+3。当前，Arm中国人员1000人左右，研发人员在700人规模， 研发产品覆盖：SOC
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ARM中国 芯片架构 IP核 SOC 裁员
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