4 月 2 日消息，英特尔公司副总裁，DCAI 事业群负责人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活动上表示，英特尔的目标是到 2026 年至强性能核与能效核产品将拥有具有竞争力的每瓦性能和无可争议的领导地位。根据英特尔目前披露的数据中心
CPU 产品路线图，下一代至强能效核产品 "Clearwater Forest" 将于明年上半年登场。该处理器最大核心数量将维持与
"Sierra Forest" 相同的 288 个，采
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英特尔 处理器 CPU
3月30日消息，在近日举办的2025年中关村论坛年会上，龙芯3C6000/D 2U双路服务器首度亮相。它采用了两颗新一代龙芯3C6000/D处理器，基于龙芯中科自研的龙架构指令集，单颗32核心，双路配备共计多达64个物理核心，并支持多线程技术，可提供128个逻辑核心，搭载龙芯7A2000独显桥片。这台服务器的核心元器件国产化率达到100％，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3C6000系列原计划去年第四季度发布，不过目前仍处于样片阶段，预计今年第二季度完成产品化并正式发布。它基于和大
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龙芯 CPU PC
AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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英伟达 AMD CPU
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
快科技2月16日消息，Intel已经官方宣布，将在今年晚些时候发布新一代移动处理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工艺，如无意外将隶属于酷睿Ultra 300系列。现在，Panther Lake-H系列的多个不同配置版本泄露出来，包括CPU核心数、GPU核心数、PL1基础功耗、PL2睿频加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三种不同配置，第一种4P大核、8E小核，以及12个Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基础功耗为25W，PL2睿频加速功耗有
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英特尔 CPU Panther Lake
2 月 11 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）发布博文，主要得益于 AI PC 的热潮，2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长，连续两个季度实现扩张。报告指出 2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%，本季度所有客户端平台的核显总出货量环比增长 8%，同比增长 4%。而服务器端 CPU 环比增长 6%，同比增长 5.5%，AMD 的市场份额下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 总裁 Jon Pe
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2月10日消息，龙芯中科官方宣布，搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1-7B模型，实现本地化部署，性能卓越，成本优异。据介绍，龙芯日前联合太初元碁等产业伙伴，仅用2小时即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的适配工作，快速上线包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在内的多款大模型服务。目前，龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形态推理平台。此外，采用龙芯3A600
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随着每一代新产品的推出，Arm CPU 会实现全新一代的效能提升，并导入架构改进，以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例，以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯译码（加速 10%），图像处理（加速 20%），以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用，有望提升热门的媒体应用程序的用户体验，进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
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CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实现）的性能和效率优势，实现了全新的核心密度和每瓦性能。最高可扩展至 96 核（ 9004 系列），热设计功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系统对性能和效率的严苛需求。先进的可靠性与安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器非常适用于具有企
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EPYC 处理器 AMD
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 处理器供不应求，AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期，AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量，预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求，包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货，只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存，并接受预订，但预计发货时间已推迟至
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AMD CPU 9800 X3D
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里?卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体 莫大康 CPU 晶圆厂
对于人工智能?(AI)?而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI?贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的?AI?用例和需求，一个可以灵活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU?已经为各种平台上
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CPU+ 异构计算平台 Arm
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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