明星都爱的飞行员夹克穿搭示范(1)
今天给大家分享我在github上看到的一个有意思的项目：使用微控制器 PIC16F1459 构建 DIP 开关 USB U盘。（附带电路原理图，PCB布局设计，原始应用程序。）主要是用拨片开关来进行配置设备，只需要拨动红色开关就可以轻松配置文件。不需要编辑 XML 和 JSON 文件来存储硬件或软件的配置设置。这个项目分享给大家，步骤讲解得很详细，如果感兴趣的可以动手试试。先放上成品图。DIP 开关插电脑上图DIP 开关 U 盘的后视图和前视图（颜值还挺高的）一、元件选择作者总共设计制作了两种不同版本的D
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MCU PIC16F1459 USB U盘
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最佳选择。Green Hills Software为意法半导体的授权合作伙伴，开发出一套整合硬件与软件的解决方案，为嵌入式系统开发者提供显着的优势。此一创新平台结合了Green Hills Software μ-velOSity实时操作系统（RTOS）之高效能优势，以及意法半导体Stellar SR6车用微控制器（MCU）的先进功能及其微控制器抽象层软件。可靠的RTOS与尖端MCU之间的协同运作对现
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嵌入式系统 RTOS MCU Green Hills 意法半导体
随着RA MCU系列向入门MCU市场的进一步扩展，新的RA0系列将瑞萨电子产品组合的创新、安全性和可靠性带到了更广泛的通用应用中。RA0E1是该系列的第一款产品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm? Cortex?-M23内核提供高达32MHz的CPU性能。但是，这款新的MCU如何脱颖而出呢？以下是RA系列最新成员的主要特性和优势：RA0系列主要特点环保，节能运行■ 业界领先的超低功耗■ 工作电流仅为84.3μA/MHz，待机电流低至200nA■ 灵活的电源架构可实现从待机模式快速唤醒有效且经济，
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MCU 入门级 瑞萨电子
7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击，支持丰富的加密算法。二是高性能。主频高达120MHz，Flash容量达到512KB，SRAM容量达到144KB，并支持USB、以太网、SDIO、DCMI
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中国移动 MCU risc-v
MCX A系列是通用MCU，提供丰富的可扩展设备选项、低功耗和智能外设，适用于广泛应用。创新的电源架构旨在以较小的规格通过简单的电源电路实现较高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引脚用于外部连接，使设计人员能够基于更小的封装实现更简单的板子设计和更低的系统BOM成本。MCX A系列配备了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso开发者体验)支持，可以轻松实现软件开发，大大缩短产品开发周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成连续地址
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MCX MCU
介绍一种无OS的MCU实用软件框架，包括任务轮询管理，命令管理器、低功耗管理、环形缓冲区等实用模块。系统中广泛利用自定义段技术减少各个模块间的耦合关系，大大提供程序的可维护性。主要功能· 支持模块自动化管理，并提供不同优先等级初始化声明接口。· 支持任务轮询管理，通过简单的宏声明即可实现，不需要复杂的声明调用。· 支持低功耗管理，休眠与唤醒通知。· 支持命令行解析，命令注册与执行。· blink设备支持，统一管理LED、震动马达、蜂鸣器。使用说明完整的代码可以参考工程文件，系统开发平台如下：MCU：STM
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软件 MCU 模块 框架
随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。边缘处理Arm?于20年前发布了Cortex?-M系列，而基于该系列产品的第一款微控制器在两年后进入市场。基于Arm Cortex的微控制器凭借低功耗运行、卓越的性能以及创新外设等广泛的功能，正推动行业向前发展。恩智浦基于双核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移动机
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恩智浦 MCU 移动机器人
作为嵌入式系统领域最知名的品牌盛会，Embedded World嵌入式世界展览与会议自2023年起正式登陆中国，迎来其海外首秀。2024上海国际嵌入式展将于6月12日-14日在上海世博展览馆盛大举办，吸引了国内外众多嵌入式领域的企业、专家和工程技术人员，共同见证嵌入式产业在中国市场的蓬勃发展。本届展会聚焦汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入等热门领域，汇聚了全球顶尖的嵌入式技术、产品和解决方案，为中国嵌入式行业带来了一场空前的技术盛宴。作为电子设计行业的权威媒体，EEPW将深度参与本次盛会
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嵌入式 上海国际嵌入式 MCU
5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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ARM MCU GPU
自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圆代工
过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。?????? 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
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芯片 MCU 芯片法案
阅读本文可以详细了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定时器周边，以及如何为您的应用选择最佳的选项。探索微控制器定时器的多样性定时器是微控制器中常见的周边，每个定时器都有自己的优点和缺点。有些定时器被设计用作波形产生的一部分，有些则非常适合脉冲计数，而选择何种定时器取决于在各种情况下的需求和可用的资源。 定时器／计数器A 型 (TCA) TCA 是一款针对产生脉宽调变 (PWM) 优化的定时器。它可以在 16 位模式下运行，以获得高分辨率输出，也可以在 2x 8 位模式下运行，其中定时器的任何一半
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AVR MCU 定时器 Timer
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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芯片 进口 MCU
继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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三星 英伟达 MCU
5月22日消息，据路透社等媒体消息，苹果公司向美国新泽西州地方法官提交了一封信件，要求驳回由美国司法部和15个州于今年3月提起的反垄断诉讼。该诉讼指控苹果公司垄断智能手机市场，对规模较小的竞争对手造成损害并抬高了市场价格。在信件中，苹果公司坚称自己“远非垄断者”，并强调其面临着来自多个老牌竞争对手的激烈竞争。苹果指出，起诉书并未能提供足够证据，证明其有能力收取超出市场竞争水平的价格或限制智能手机市场的产量。此外，苹果还对司法部所依赖的反垄断理论提出了质疑，认为这是一种“尚未得到法院认可”的新理论。针对这一
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苹果 垄断 MCU
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