奇台县纪检委住村工作组召开农民运动会--旅游频道
今日的硬件厂商，已不能再想只靠硬件技术领先即能打遍天下。现在与竞争对手比较的，不只是硬实力，还要比软实力，而更重要的决胜关键，则称为生态体系（Ecosystem）
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Qualcomm 联发科 高通
高通公司今天宣布组建全资子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，该公司将运营此前的高通无线医疗(Qualcomm Wireless Health)部门业务。高通公司同时还将设立规模为1亿美元的高通生命基金，由高通公司的投资集团高通风险投资管理。 高通生命公司的首项产品——用于无线医疗终端的2net 平台和集线器，目前已在美国上市。
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高通 Qualcomm Wireless Health
高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解决方案。Qualcomm Atheros业内第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使笔记本电脑无线探测及连接近感探测和健康监控等低功耗蓝牙设备。宏碁将采用Qualcomm Atheros的新款WB225组合模块，包括AR9485 802.11b/g/n无线局域网（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
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Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
2011年5月被高通公司以31亿美金收购、成为其子公司的Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications(创锐讯)，更名为Qualcomm Atheros。日前，该公司在北京举行了被收购后的首场发布会，宣布推出QCA8829新品。该产品是高集成度、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗千兆位(1G)以太网无源光网络(EPON)芯片解决方案。
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Qualcomm EPON
高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，该产品是业内集成度最高、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗1 GB (1G)以太网无源光网络(EPON)芯片解决方案。QCA8829为全球首创，将支持包括北美电缆运营商的光宽带标准、中国开通PON承载的智能电网应用以及全球多个市场中的EPON基础设施多种标准，帮助推进光纤入户（FTTH）的发展。
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Qualcomm EPON
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议，共同推进CMOS技术进一步发展。Qualcomm是第一家进入SEMATECH的芯片设计公司，Qualcomm将深入参与和SEMATECH的研发项目，共同探索延续摩尔定律的新技术。
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Qualcomm CMOS 芯片设计
手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第 2季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损2.89亿美元相比，高通本季获利成长10.63亿美元，为7.74亿美元。营收则微幅上扬至 26.6亿美元，调整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季营收成长9%，主要受到具备3G网络功能的智能型手机(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片专利。高通执行长Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片业绩成长7%，预估2010年将持续成长23%。
据路
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Qualcomm 3G CDMA
DIGITIMES Research表示，从2009年4~6月营收表现来看，在2008年名列全球前3大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、意法-爱立信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升，且高通、意法-爱立信预期手机芯片市场需求已回稳，不过2009年整体通信芯片市场销售额仍将较2008年减少10-27%不等。
从策略面来看，德州仪器重视多元化终端布局，意法-爱立信以智能型手机与3G以上技术为主，高通则两者并进。
高通在财务表现与市场占有率方面均具优势，其芯片
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Qualcomm 智能手机 3G
台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对于第4季营收成长幅度趋于谨慎观望，而在主流成熟制程方面，LCD驱动IC客户包括奇景、联咏已停止向晶圆代工厂增加订单，显示LCD终端需求恐已呈现疲软、甚至有崩盘之虞。
台积电全球业务会议日前召开，由于客户近期纷与台积电敲定第4季最新投片
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Qualcomm 手机芯片 FPGA 晶圆代工
在大陆政府2009年上半积极扩大对3G(WCDMA、TD-SCDMA)基础建设的投资，加上中国移动、中国联通也开始针对3G手机产品，祭出积极性的补贴措施，希望抢到更多的新开通及新通话人口，国外研究机构已乐观预估大陆5年内，3G手机新用户可望快速成长到5亿人的超高经济规模。这看在联发科、高通(Qualcomm)，甚至是台积电眼中，都是不可或缺的市场大饼。
大陆3G世代正式起飞的动作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地台及相关芯片供应商，包括Alcatel、索尼爱立信(Sony Ericsson)
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Qualcomm 3G TD-SCDMA WCDMA
市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。
Gartner 2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。
高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升15%至65亿美元，排名从第11名跃升至第8。日本NEC营收则增长3.2%至57.7亿美元，2008全
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Qualcomm 半导体
QUALCOMM宣布与三星电子（Samsung Electronics），于近日美国拉斯韦加斯举行的2006年国际消费性电子产品展上，首度以三星电子手机，现场展示以OTA（over-the-air）无线方式传输的FLO（Forward Link Only）技术。 FLO技术是多点播送（multicast）的革新，且是MediaFLO™系统关键元素，是为增加网络容量与覆盖范围、减低传输多媒体内容至行动手持装置的成本所设计之空中接取（air-interface）技术。
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CES FLO QUALCOMM 三星
Qualcomm与三星电子合作开发MDDI（Mobile Display Digital Interface）串列介面技术，可让手机等可携式设备进行影像信号传输。日前（7月21日～23日）两家公司在「无线日本2004」上现场展示了此项技术的成果，将三星生的支援MDDI的液晶驱动IC与FPGA连接起来传输影像资料，最大资料传输速度可达400Mbit/秒
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MDDI Qualcomm 三星 VESA
微软MSN於24日宣布，将与Qualcomm合作提供MSN Mobile无线网路服务，用户可以利用Qualcomm的BREW软体从手机使用微软的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 来收发电子邮件与即时资讯
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微软 Qualcomm MSN BREW
qualcomm介绍
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder [
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