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业界动态

1. 2021年全球半导体市场规模将达5220亿美元

市调机构IDC发布的最新报告显示，2020年全球半导体收入达4640亿美元，同比增长10.8％。IDC预测2021年，全球半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％。其中，消费电子、计算、5G和汽车半导体将继续强劲增长。

其中，PC和服务器等计算系统中的半导体市场到2020年同比增长17.3％，达到1600亿美元。预计到2021年，收入将再增长7.7％，达到1730亿美元。手机半导体市场在2020年将保持稳定，虽然该年机出货量下降了10％以上，但由于转向价格更高的5G半导体，手机半导体收入增长了9.1％。IDC并预测称，到2021年，手机半导体收入将增长23.3％，达到1470亿美元。

消费类半导体市场在2020年反弹。游戏机、平板电脑、无线耳机、智能手表以及OTT流媒体设备的强劲销售推动了该领域同比增长了7.7％，达到600亿美元，2021年增速将达到8.9％。另外，IDC预测，2021年，汽车半导体收入将增长13.6％。

（来源：IDC）

2. SEMI：第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高

据台湾《经济日报》5月4日报道，SEMI(国际半导体产业协会)4日发布最新一季晶圆产业分析报告，报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比，则是上升了14%。

SEMISMG主席兼产品开发与应用工程副总裁NeilWeaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动，记忆体市场复苏更是进一步促动2021年第1季的出货量涨幅。”

（来源：经济日报）

3. IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，较7纳米快45%

据报道，IBM今日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。

2纳米芯片将比目前领先的5纳米芯片更小、更快，5纳米芯片刚刚出现在苹果公司的iPhone12等高端智能手机中。在5纳米芯片之后，3纳米芯片预计将登场。而IBM今日发布的2纳米芯片制造技术，目前处于全球领先地位。

IBM研究室主任达里奥·吉尔(DaríoGil)称：“归根结底还是晶体管，计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展，因此，每当有更先进的晶体管出现时，这都是件大事。”

（来源：新浪科技）

4. Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应商NextInput

5月6日，Qorvo宣布完成对NextInput的收购，后者是一家为人机界面(HMI)提供力感解决方案的公司。NextInput成立于2012年，为手机、TWS、汽车、物联网、机器人、医疗和工业市场等提供基于微机电系统(MEMS)的传感解决方案。NextInputMEMS力传感器和红外(IR)存在传感器以卓越的性能取代了按钮和电容触摸解决方案，创造了新的用户界面可能性。

Qorvo移动产品总裁EricCreviston表示:“NextInput团队是我们移动产品业务的一大补充，为现有和新市场的客户提供基于mems的传感器创新产品。nexttinput增强了Qorvo的技术和产品领先地位，同时在下一代人机界面解决方案方面开辟了新的机遇。”

NextInput首席执行官兼创始人AliFoughi表示:“我们的团队很高兴迈出这重要的一步，继续我们的使命，用世界上最好的传感解决方案创新和革新触摸体验。Qorvo广泛的互补技术组合和世界级的供应链能力使我们能够快速扩大业务规模。作为半导体解决方案的全球领导者，我们期待在HMI市场取得成功。”

（来源：科技时报）

5. 并购方正微电子，深圳国资再次布局集成电路

继今年3月深圳市重大产业投资集团有限公司联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，深圳市属国资在半导体领域再下一城，重投集团所属企业深圳市深超科技投资有限公司作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的深圳方正微电子有限公司全部权益。

据官网介绍，方正微电子致力于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，其所开发的13个系列碳化硅产品已进入商业化应用。截止2020年底，方正微电子已申请国家专利867项，已授权专利475项，其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。

据企查查资料，方正集团为方正微电子的第一大股东，持股比例约63.69%，深超科技持有方正微电子约3.81%股权，其他股东还包括日本东芝株式会社等。单独承接方正集团所持有的方正微电子全部权益后，深超科技将成为方正微电子的第一大股东。

（来源：全球半导体观察）

6. 芯元基获超1亿元B轮融资

投资界5月1日消息，上海芯元基半导体科技有限公司宣布完成逾1亿元B轮融资，由张江浩成领投，上海自贸区基金、浦东新产投等跟投，老股东杭州创徒继续追加投资。芯元基本轮融资主要用于打造其在安徽省池州市落地的首条GaN基DPSS衬底和UVA365nm芯片规模化生产线。

芯元基成立于2014年，是一家半导体元件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。

（来源：投资界）

7. 2020年显示驱动芯片需求突破80亿颗，大陆公司市占不断提升

自2020年新冠疫情爆发以来，居家学习、远程办公等趋势推动显示行业快速发展，上游供应链也同步蓬勃发展。根据市场研究机构Omdia发布的最新报告，2020年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长，达80.7亿颗。

Omdia预计，到2021年，IT应用的增长仍然强劲，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，2021年显示驱动芯片的总需求预计将增长至84亿颗。在2020年大尺寸显示驱动芯片市场，集创北方(CHIPONE)和奕斯伟(ESWIN)的市场份额分别达到3.2%和2%，增长显著。奕斯伟在2020第四季度成为京东方最大的电视显示驱动芯片供应商。集创北方在京东方、华星光电、HKC惠科等面板厂的份额也一直在增加。

在智能手机显示驱动芯片市场，中国大陆设计公司的市场份额在2020年仍然很低，但实现了不少突破。其中，豪威科技(OmniVision)在2020年收购了Synaptics的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张。集创北方去年11月开始为品牌小米量产TDDI，2021年其TDDI出货量将有机会大幅增加。此外，云英谷科技(Viewtrix)已经从去年第三季度开始量产AMOLED驱动芯片。

（来源：digitimes）

8. 国家新型显示技术创新中心正式挂牌

近日，国家新型显示技术创新中心挂牌仪式暨新型显示产业技术创新战略联盟启动建设大会在广州举行。“技术创新中心”的正式挂牌以及“战略联盟”建设，标志着我国显示产业的凝聚力进一步提升，全产业链协同创新迈出了实质性步伐。

值得一提的是，“技术创新中心”不直接从事市场化的产品生产和销售，不与高校争学术之名、不与企业争产品之利；以体制机制创新为突破口，实现学术界、产业界的有效整合，进一步贴近创新源头。

为有效集聚整合企业、高校、研究机构等单位，“战略联盟”于此次大会正式成立。该联盟由国内新型显示面板龙头企业、材料企业、装备企业、高校和科研院所共计112家单位组建，作为非营利性的联盟组织，旨在服务和促进显示产业发展和开展系统创新，共同研究制定和完善产业技术标准，推动研发创新资源和知识产权共享。

（来源：中关村在线）