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6月29日，知名苹果产业链研究员、天风国际分析师郭明錤透露，苹果为 iPhone 自研的 5G 基带芯片或遭遇失败。

在自研芯片领域屡战屡胜的苹果，为何会在“基带芯片”吃瘪？外挂基带与集成基带相比，谁更胜一筹？

一

什么是基带芯片

基带芯片（Baseband Chip）是指用来合成即将****的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片一般包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

5G时代，手机语音通话是主要功能，基带芯片是功能手机的核心。

5G基带芯片不但算法复杂，而且在射频、算力、能效方面要求更严格，由此可知5G基带芯片比普通芯片的研发难度更大。苹果并无通讯领域相关技术，自研5G基带芯片难度可想而知。

二

基带芯片研发难点

1

多频段兼容设计难度高

由于各个国家和地区使用的手机通信频段不同，因此，芯片厂商研发的5G基带芯片，必须是适合在全球通用的芯片，即支持各国家和地区的不同频段。多频段兼容极大地增加了设计难度。

2

多模兼容增加设计难度

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，调试多标准通信协议更为复杂。就国内4G手机而言，其所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。

支持多模式的手机，意味着用户可以在不更换手机的情况下，随意更换运营商使用不同的模式，例如国内的中国电信、中国联通、中国移动的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM。

3

毫米波提出更高设计要求

支持毫米波是5G技术的创新点，毫米波是高频波，带宽大，传输速度快，但是波长很短，信号容易受到干扰，因此在设计上必须要改善射频（RF）天线模块效能，才能有更好的性能效果。

4

系统散热问题不容忽视

5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，这就要求5G基带芯片设计有更强的DSP（数字信号处理）能力支持庞大的资料量运算，以及高速的运算效率，会牵涉到的系统散热问题等都其中的设计难点。

同时，运算越高频，耗能越高，对电池寿命的要求自然就更高。

三

外挂、集成基带各自优缺点

基带芯片在 Soc 芯片组里面的就叫集成基带芯片，基带芯片在 Soc 芯片组外面的就叫外挂基带芯片。

独立外挂基带，就有更多的晶体管可用于AP（应用处理器）上，为其让出空间提升通信性能。但外挂基带集成度差，额外占用主板空间，增加芯片成本，而且功耗高、发热大，一定程度上还影响信号。

集成基带的集成度高、运算快、功耗较低、发热较小，但集成基带意味着需要在Soc系统芯片有限的空间上再增加“基带芯片”，需要多种关键技术协同应用，设计的复杂性主要体现在芯片验证和测试难度提高。

另外，基带集成在Soc系统芯片的散热问题，也是封装技术的一大挑战。

集成基带芯片精密微型化发展，除了设计外，在IC测试、封装上难度也增大。集成基带芯片的研发生产，除了需要技术的进步、架构的演进，还需要测试设备和封装设备的有力支持。高精度、高力控、高稳定性的“电机”是测试封装设备的核心部件，超高水平的设备产品能协助芯片研发生产提高测试效率、贴片良率。

国奥电机着眼于国内外芯片测试封装市场需求，不断深入技术研发和产品迭代，可实现微米级高精度对位贴片；+0.01N力控精度柔性取放，保证封装良率；“Z+R”轴集成设计，适用性更强，提升测试、封装效率。

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。