车讯:售132.8万元起 新Panamera长轴距版上市

IEDM2022即将于12月3-7日在美国加州旧金山召开！

IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，主要涵盖半导导体和电子器件技术，从设计、制造、物理、模型和建模领域的技术创新。IEDM始于1955年，每年12月份举行。

1988年起，功率半导体内容逐渐从IEDM独立出来，成立了功率半导体业界公认的顶级学术会议ISPSD（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs）。

参加IEDM会议的代表有来自世界各地的学者、科学家、工程师、企业高管和政府机机构人员，主要议题包括纳米级CMOS晶体管技术、先进存储器、显示技术、传感器/MEMS器件、量子和纳米器件、光电器件、功率器件、能量采集技术和超高速器件，以及半导体工艺技术、芯片设计和仿真等。此外，也会讨论和展示硅基、化合物和有机半导体材料和器件的最新研究进展。近年来，集成电路技术领域的许多重大技术突破都是通过该会议正式发布的。IEDM上发表论文的数量很大程度上反映出一个单位在相关领域的研究水平。

今年恰逢晶体管发明75年周年，12月6日晚上8点将举办一场小组讨论会，讨论这项规模极小但不可替代的奇迹技术75年的重要性和未来发展。嘉宾来自IBM、imec、Intel、LAM、Micron、TEL等公司。

IEDM2022论文情况

IEDM2022年共计有224篇论文入选，亚洲109篇入选，美洲76篇入选，欧洲39篇入选。亚洲109篇中，中国68篇（内地33篇，台湾32篇，香港3篇），韩国21篇，日本11篇，新加坡9篇；美洲76篇中，美国75篇，加拿大1篇；欧洲39篇中，比利时17篇，法国7篇，德国6篇，瑞士、意大利各4篇，英国1篇。

按一作所在单位计算，IMEC贡献16篇，台积电贡献13篇，北京大学贡献12篇（包括2篇特邀报告），分别代表研究机构、产业界和高校。

中国内地在IEDM的脚步

中国半导体界第一次在世界上发出声音就是在IEDM。1979年，当时在陕西微电子研究所（现西安微电子技术研究所）工作的黄敞先生代表中国大陆第一次登上了世界半导体的讲台，发表了题为《Transient response of I²L》的论文，和IBM、德州仪器、通用电子、东芝等分在《SESSION 8：集成电路-先进双极集成电路》并于1979年12月4日进行了演讲。要提及的是黄敞先生在美国工作时，1955年和1956年就以第一作者的身份在IEDM上发表了两篇论文（其中一篇的合作者是台积电创始人张忠谋），那时IEDM也刚起步。

1980年成都电讯工程学院（现电子科技大学）教授毛钧业的论文入选IEDM，这是中国内地高校在世界上首次发声。

在沉寂了24年后，2004年中国半导体界找回了感觉。中芯国际、清华大学、中科院上海微系统所分别代表产业界、学术界和研究界在IEDM齐齐发声，向全球同行展示了国内在半导体技术上的长足进步。

在经过一年休整后，从2006年开始，中国半导体各方势力开始逐步展示研究实力，已经连续17年持续发文。

高校方面，继清华大学后，2007年北京大学、复旦大学在IEDM首发，2011年上海交通大学在IEDM首发，2013年浙江大学在IEDM首发， 2016年西安电子科技大学、浙江大学、中山大学在IEDM首发，2017年南京大学、山东大学、天津大学在IEDM首发，2018年华中科技大学、南方科技大学在IEDM首发，2019年北京航空航天大学在IEDM首发，2020年南京邮电大学在IEDM首发，2021年华东师范大学、西安交通大学在IEDM首发，2022年东南大学、中国科技大学、西湖大学在IEDM首发。

科研机构方面，继中科院止上海微系统所2014年中科院微电子所在IEDM首发，2015年中科院半导体所在IEDM首发，2020年之江实验室、中科院苏州医工所在IEDM首发。

产业方面，继中芯国际后，2018年新驱创柔光电、有研集团在IEDM首发，2020年紫光国芯在IEDM首发。有更多的公司与高校和科研机构合作，包括华虹宏力、兆易创新、武汉新芯、天马微、华润上华、长鑫存储等。

中国内地IEDM论文情况

中国内地共贡献33篇,同时香港大学有2篇和香港科技大学有1篇入选，合计中国大陆有36篇入选。

中国内地33篇按一作所在单位计算，北京大学有12篇入选（包括2篇特邀报告），清华大学入选6篇，中科院微电子所入选3篇，位居前三！东南大学、中国科技大学各有2篇，北航、复旦、华东师范大学、华中科技大学、山东大学、上海交通大学、西安电子科技大学、西湖大学各有1篇。其中东南大学、中国科技大学、西湖大学都是首次有论文入选。

按一作所在单位统计，从1979年至2022年，中国内地共有32个单位在IEDM合计入选235篇论文，其中高校190篇，科研机构41篇，工业界4篇。按单位发布数量来看，北京大学83篇，清华大学37篇，中科院微电子所26篇，浙江大学13篇；山东大学8篇，中科院微系统所7篇，上海交通大学6篇，北京航空航天大学、中山大学各5篇；复旦大学、华中科技大学、南京大学、西安电子科技大学、中科院半导体所各4篇；电子科技大学、东南大学、杭州之江实验室、华东师范大学、南方科技大学、中国科技大学、中国科学院大学各2篇；南京邮电大学、航天771所、上海科技大学、天津大学、武汉新驱、西湖大学、西安交通大学、有研集团、中科院苏州医工所、中芯国际、紫光国芯各1篇。

北京大学从2007年首发开始，已经连续16年在IEDM上展示其强大研究实力；2018年更是以9篇入选数量成为IEDM 2018接收来自全世界论文最多的高校，这也是IEDM历史上首次由中国内地高校在论文数量上领衔；2021年以7篇入选数量成为IEDM 2021接收来自全世界论文最多的高校；2022年以12篇入选数量成为IEDM 2022接收来自全世界论文最多的高校。

北京航空航天大学从2019年首发自旋芯片相关论文以来，已经发布5篇，在2021年更是以3篇的入选数量成为入选自旋芯片领域论文最多的单位。

东南大学孙伟锋团队从2012年开始持续在ISPSD（国际功率半导体器件讨论会）大会上发表文章，2021年在ISSCC会议实现首发，2022年又在IEDM会议取得突破，连中两元。

以第一作者来统计，中科院微电子所的罗庆和北京大学王润声以6篇并列第一，王润声的6篇中有一篇是特邀报告；北京大学黄芊芊以5篇排名第二；北京大学黄鹏、清华大学田禾和高滨以4篇排名第三，高滨的4篇分属两个单位。

以第一作者身份在一年发2篇论文的有北京大学刘长泽（2011年）、清华大学田禾（2014年）、罗庆（2015年）、杨建国（2020年）。

以第一作者身份持续2年及以上发文的共计23人，其中中科院微电子所罗庆连续5年（2015年-2019年）发6篇；北京大学刘长泽连续2年（2011年-2012）发3篇；清华大学田禾连续2年（2013年-2014）发3篇；北京大学任鹏鹏连续3年（2013年-2015年）发3篇；北京大学黄芊芊连续3年（2014年-2016年）发3篇。