【丰田RAV4汽车图片】一汽丰田

　　美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion^®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。

　　自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来，美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽，而且该器件系列已经用于电信、工业和国防市场中众多客户系统中。美高森美的先导客户项目，结合SoC开发工具以及已有的经验证器件和一款开发工具套件，使得客户能及时实现批量生产。

　　美高森美市场营销副总裁Paul Ekas表示：“对于活跃的客户接洽记录，我们很高兴地注意到其中超过30%的客户是先前从未使用美高森美FPGA器件的新客户，这证实我们为这个市场领域提供差异化FPGA-based SoC的战略是有效的。寻求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存储器控制器和集成数字处理模块的客户，现在就能够在这款业界最低功率、最安全的，单粒子翻转免疫(SEU-immune) SoC FPGA上进行设计。”

　　HMS Networks首席执行官Staffan Dahlstr?m表示：“对于SmartFusion2 FPGA进入批量生产，HMS感到非常高兴。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快闪技术的理想的安全可编程系统级芯片平台，可以满足现有客户的需求和未来的期望。无需外部启动器件的非易失性FPGA和紧凑的低功率ARM® Cortex™ M3处理器组合适用于我们的小外形尺寸工业网络系统。而且，这些FPGA器件的内置安全特性证实对于正在构建高度安全版本系统的客户是有用的。我们期待继续与美高森美进行战略合作，并且继续将SmartFusion2 SoC FPGA作为用于严苛的工业网络应用之解决方案的重要组件。”

　　高安全性应用,工业网络和高可用性通信系统的设计人员现在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性优势的SmartFusion2 SoC FPGA之间妥协，这款生产芯片备有完整的软件、IP和设计工具套件生态系统，可让客户部署低风险解决方案。

　　Ekas表示：“美高森美产品提供的宽度和深度，可让我们在SmartFusion2开发板上集成我们的数种业界领先器件，并且在单一平台上提供可编程器件、嵌入式处理器、时钟解决方案和PoE功能的功能强大的设计解决方案。作为系统解决方案的成果，这些产品架构具有使用单一高成本效益、高性能设计平台开发多种产品的灵活性。”

　　SmartFusion2开发工具套件具有:

　　♦ SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
    　　- 56K 逻辑单元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA内的分布式SRAM
    　　- 外部SDRAM存储器控制器
    　　- 外设包括10M/100M/1G以太网MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定时器
    　　- 16 x 5Gbps SERDES (可以通过SMP连接器进行评测)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
    　　- 提供业界最通用的3.3V I/O，能够评测DDR和GPIO性能
    　　- 通过电路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2边缘指针构建PCI Express®端点应用

　　♦ IEEE 1588同步以太网数据包时钟网络同步装置
    　　- 具有四个独立的时钟通道、频率，以及数据包网络的相位同步和物理层设备时钟同步

　　♦ PD70201 PoE
    　　- 最高47.7W功率
    　　- 所需电源模块：PD-9501G/AC (不提供)

　　♦ 精密模数转换器(ADC)
    　　- 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信号功率管理的单一端点

　　♦ DDR/SDRAM
    　　- 板载512 MB DDR3存储器
    　　- 256 MB ECC
    　　- 16MB SDRAM

　　♦ eMMC 4GB NAND 快闪存储器

　　♦ SPI快闪8MB模块

　　供货

　　SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件现在全面量产，可供订购。