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　　近日，Teledyne e2v现场应用工程师施达科先生 (Marc Stackler) 在第30届微电子研讨会(MEWS30) 上发表了关于宇航级封装和性能的质量认证专题演讲。

　　三十年来，日本的微电子研讨会一直是宇航级微电子领域內最具影响力、交流最活跃的深度交流会议。在MEWS30上，施达科发表了关于宇航质量认证在宇航电子的封装和性能上的需求演讲。

　　这场演讲有超过100位的听众，都是宇航级电子领域的专家。着重讲解了对性能和可靠性要求严格的宇航环境，提及宇航项目通常需运行超过15年，在这期间需经历温度的巨大变化，并且一直处于辐射的环境中。接着，施达科解释了最近的标准，例如NASA的Level1到Level3级别，其用于认证加强型塑封解决方案，这种方案适合用于对性能要求高、对可靠性要求可以适量妥协，并满足日益增加的SWAP-C(尺寸，重量，功耗，成本)的需求的公共宇航项目。

　　“最广为人知、最先引入以满足宇航需求的质量认证标准，比如美国国防后勤局(DLA)的QML Class V和ESA的ESCC 9000标准，提供最高级别的可靠性，但是与商业级对应的器件相比，极大地限制了性能。”施达科接著解释说： “新的宇航认证变得更加灵活，使设计宇航产品更加容易，因此宇航系统制造商可以有多种选项，在达到最高的性能同时满足任务的质量需求。最近，Teledyne e2v的一些客户已经通过使用这些新的器件，从使用COTS(商用现货)的方案的宇航项目中受益。”

　　Teledyne e2v一直在与政府机构合作，提出新的质量标准。比如DLA的QML Class Y，其与Class V的质量标准相同但面向非密封型陶瓷封装，提供了一个新的宇航级方案的选项，没有降低任何可靠性。

　　施达科先生 (Marc Stackler), 在第30届微电子研讨会 (MEWS30) 上发表了关于宇航级封装和性能的质量认证的专题演讲