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■   合作改进微芯片的互连材料

■   通过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能够高效评估用于芯片集成的改良化学品和工艺，并达到工业化规模

位于弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）的300毫米无尘室

巴斯夫和弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共同庆祝双方在光子微系统领域的合作。作为巴斯夫电镀实验室（BASF Plating-Lab）的一部分，双方一直致力于半导体生产和芯片集成领域的创新和定制解决方案。通过在弗劳恩霍夫 IPMS 的纳米电子技术中心（CNT）进行试点测试，双方开发并实施了各种策略，以提高半导体集成材料和技术的高效性并更具成本效益。

巴斯夫高级副总裁、全球电子材料业务部负责人罗齐乐（Lothar Laupichler）博士表示:“通过合作，我们携手应对市场上日益增长的挑战，并将新技术应用于互连和封装领域。”

巴斯夫与弗劳恩霍夫IPMS共庆合作十周年

基于行业标准进行工艺评估

微芯片的制造和集成过程涉及众多的电化学工艺，必须在晶圆上涂覆各种金属或合金层，以连接各个电路并在芯片内创建导体路径网络。对于整体集成的不同步骤以及不同的后续应用，化学品和工作步骤必须根据客户的不同工艺进行调整。作为与巴斯夫合作的一部分，近年来用于电镀沉积工艺的新型化学品得到了评估。

同时，晶圆级别的产品测试和演示试验也在为客户持续进行。巴斯夫在弗劳恩霍夫IPMS的无尘室中安装了先进的工艺设备，由弗劳恩霍夫经验丰富的科学家负责操作。该设备与工业流程中使用的设备一致，这让客户显著降低其资格认证成本，进而节省开发时间和费用成本，并建立更高效的工艺。因此，创新解决方案可以直接在生产条件下进行开发和评估。

巴斯夫与弗劳恩霍夫IPMS的合作伙伴在LAM Sabre Extreme工艺设备前

为行业伙伴提供直接应用机会

在过去十年里，该项目合作伙伴已经实现超过12,000 次的工艺运行。弗劳恩霍夫IPMS下一代计算业务部负责人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 博士表示：“我们所开发的化学包装和产品可直接用于客户的工业流程。”例如，它们可用于采用双重大马士革技术制造的微型电路中的布线结构。这些产品在制造用于重新布线结构（支柱、RDL、TSV）的中间件、芯片和三维封装都很重要，它们也可用于晶圆到晶圆混合接合中的金属层。

2014 年 6 月，巴斯夫与弗劳恩霍夫 IPMS 建立了合作关系，作为在 CNT 开设筛选工厂的一部分。弗劳恩霍夫 IPMS 为巴斯夫提供了300毫米无尘室。客户和合作伙伴还可以从弗劳恩霍夫所在的德国萨克森硅谷网络中获益，这使得其他本地机构也能参与其中，如弗劳恩霍夫 IPMS 德累斯顿分部的弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM-ASSID），或者直接为其全球工业合作伙伴（如博世、英飞凌、格芯）进行工艺开发。新成立的研究中心 CEASAX（先进CMOS与异质集成萨克森中心）也将使合作更加紧密，尤其是在微系统异构集成方面提供面向应用的解决方案。