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12 月 10 日消息，HKC 惠科昨日宣布成功点亮行业首款玻璃基 HMO（注：高迁移率氧化物）背板 6.67 英寸 Micro LED 直显屏体。

HMO 是一种新型半导体材料，其电子迁移率达传统 a-Si 非晶硅材料的 20~50 倍，能为屏体提供更高的响应速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同时并大大提高像素的响应速度。

惠科此次点亮的玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直显屏体拥有 100PPI 像素密度、 1000 nit 峰值亮度、95% 亮度均一性、超 1M : 1 对比度以及 99% DCI-P3 色域覆盖。

惠科表示这一直显屏体属于大尺寸玻璃基无缝拼接大屏产品的技术验证成果，其针对 Micro LED 电流型驱动器件的特点优化了 HMO 背板设计，从而增强了 Micro LED 的电流驱动能力并降低了功率损耗。