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随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI原生应用在2024年迎来爆发式增长，AI与各行各业的融合也推动了电子元器件的技术迭代需求。村田制作所，作为世界知名的综合电子元件制造商，充分发挥自身优势，加速技术创新，以满足AI 趋势下通信、移动出行、环境+ 工业以及健康等应用市场的发展需求。

1   AI赋能，技术创新

在通信领域，5G Advanced和生成式AI的快速发展对元器件的性能和可靠性提出了更高要求。村田推出了适用于AI加速卡的电容器集成封装解决方案，将电容、电感内置于电路板中实现一体化，满足大电流供电场景的需求。此外，村田的多款硅电容、模块电源产品等，具备高可靠性，能够适用于数据中心等场景应用。

在移动出行领域，车联网和AD/ADAS 的普及推动了电子元器件的升级。村田推出了多款满足汽车发展需求的传感器、车载电容、车载毫米波雷达模组等产品。其中，村田于11月刚推出的新型高精度6 轴惯性传感器“SCH1633-D01”，能够实现高精度位置检测和高安全性能，满足Level 2及以上自动驾驶的需求。

在环境+ 工业领域和健康领域，村田凭借先进的专业技术、质量、可靠性及制造和供应能力，提供满足行业发展需求的电子元器件和解决方案，尤其是传感器、电源产品等。

2   AI未来趋势，把握机遇

村田认为，AI发展将推动电子产品需求的大幅增长，驱动支持大规模数据处理和大容量通信的IT 基建及边缘设备的革新与发展。在中国市场，AI技术的应用前景尤为广阔，尤其在自动驾驶、智慧医疗、智能家居和工业互联网等领域，AI 将发挥更加重要的作用。

AI的未来发展趋势主要体现在以下几个方面：

2.1 大规模数据处理需求激增：

随着AI在各种行业中的应用不断扩展，大量数据将需要实时处理。AI计算主要来说集中在云端，因此，AI基础设施势必迎来快速发展，具体而言，比如包括AI服务器在内的数据中心市场将迎来发展。此外，AI服务器相较于传统的储存服务器，其MLCC 的需求量约是8倍，并且对元器件的高可靠性有着更高的要求。这也正是村田的优势所在，利用村田的陶瓷电容、封装、高精度传感等技术，可以很好的支持数据处理、传输和存储效率的提升。

2.2 边缘计算：

如果把所有的数据都传输到云端进行计算，那么庞大的数据量有可能会引起响应时间过长等问题。基于低延迟、低功耗、信息安全等原因，将一定程度的计算功能转移到边缘端的趋势正在发展，由此会带来边缘计算的发展。也就是说，搭载AI 的智能手机、个人电脑、可穿戴设备等也将引来发展。边缘设备搭载AI 机能将会增加GPU、IC 等搭载数量，其周围电路所需要的MLCC、电感器等元器件需求也会顺势增长，如何在有限的空间内搭载更多的元件，这就需要小型化、大容量的元件，村田的小型化、大容量技术和产品能够很好的顺应需求，助力边缘设备发展。

2.3 虚拟与现实的无缝衔接（数字孪生）：

AI及机器学习技术相互融合将进一步强化数字孪生中的数据分析能力。这将促使更为复杂的预测分析能力成为可能，从而带来更多产业创新的可能性。这不仅有助于提高生产效率，还有助于创建新的商业模式。村田将利用自身特有的技术开发高品质的电子元器件产品及解决方案，确保这些系统的高效运行和精确度。

2.4 高效稳定的电力供应与能耗管理：

数据中心需要24 小时、365 天不间断工作，稳定的电力共给就显得尤为重要。此外，还需要引入高效的设备和系统，以降低能源成本并最大限度地减少对环境的影响。村田的电子元器件，如高性能电容、滤波器和电源管理模块，将确保AI 系统在复杂环境下的稳定性和高效性。

3   2025展望，布局未来

村田制作所于2024年11月宣布了2027中期计划，目标在人工智能驱动的电子行业实现跨越式发展。未来，AI将实现现实世界与虚拟空间的无缝衔接，村田也将抓住这一发展机遇。在现实世界中，边缘设备、移动出行设备有望实现大幅增长，IT 基础设施，特别是数据中心将成为一个巨大的增长市场。

村田将重点关注以下几个方向。

在通信领域，村田将重点关注终端设备（手机、PC、可穿戴等可实现同云端链接的移动设备等）和it 基建（数据中心、服务器、基站等基础网联设备）两个方向，继续提供小型化，大容量，高可靠性的电容器和电感器，高性能高频无线通信模块，电源设备等产品。

在移动出行市场方面，除了MLCC之外，村田还不断开发符合车载安全需求的各类高性能、高可靠性产品，包括MEMS 惯性传感器、共模扼流线圈等，助力自动驾驶等汽车智能化发展。

在环境工业的领域中，村田将案例化一些解决包括能源在内的环境问题的业务运营方式，在实现社会贡献的同时创造出新的事业机会。此外，在同为村田挑战领域的健康事业方面，村田将进一步精进自身小型化、传感、通信等技术，并将其有机组合，从而实现更高品质的“智造”，以“安心安全”为基本，创造新的价值与追求。

4   创新引领，保持领先

村田针对目标应用市场成立专门团队，应对客户需求、市场需求、技术需求。通过收集客户需求，进行产品和技术路线图制定，推动产品研发。同时，村田还会基于全球产业布局，汇集来自全球的客户反馈，以各种各样的客户视角来进行产品开发，并对未来的产品技术趋势进行推测与验证。

村田不仅提供产品满足市场需求，还致力于创造新的市场和新的价值。在村田的3 层结构的产品组合经营实践之中，称之为“第三层事业：创造新的商业模式”，即软硬件结合的解决方案类产品，例如用于监测作业人员安全的系统、无线传感解决方案、PIECLEX 等，村田不单单提供元器件等硬件产品，还尝试向市场提供软硬件组合的解决方案，创造新的价值。

为了能够给本土客户提供更快更好的服务支持，村田也在不断深化本地业务布局。自1973 年在中国香港成立第一家销售公司起，至今在中国已拥有18 个销售据点、7 个工厂以及3 个研发基地，能够为本地客户提供及时有效、和定制化的服务、技术支持，助力本土客户创新研发。

未来，笔者相信村田将继续引领电子行业的创新发展，为解决社会问题、创造更便利的未来生活方式提供和创造包括解决方案在内的创新产品。

（本文来源于《EEPW》202501）