二战英军雷达保密宣传：吃胡萝卜助飞行员夜战

在“2025慕尼黑上海电子展”期间，德州仪器（TI）举办了媒体分享会，围绕汽车电子、人形机器人及工业自动化、能源基础设施、边缘AI四大核心领域，展示了其最新的半导体技术成果与行业解决方案。TI中国区技术支持总监赵向源在分享中强调，TI正通过模拟与嵌入式产品组合的深度创新，推动“更智能、高效、安全及可持续”的产业变革。

1 汽车电子：从感知到控制，构建全场景智能化架构

汽车电动化、智能化与网联化的加速，推动半导体技术向高精度、高可靠性、高集成度演进。

TI全新发布的LMH13000集成式激光雷达驱动器，通过三大创新重塑激光雷达设计。在性能上实现突破，具备800ps级高速上升/下降时间、5A峰值电流输出，可实现30%测量距离延长，支持更精准的实时决策，在场景适配方面，适用于前向主雷达与角雷达，目前已进入客户开发阶段。

针对ADAS与车载信息娱乐系统对温度、振动、电磁干扰的严苛要求，TI基于独有的BAW（体声波）技术推出三款新品，定义车规级时钟可靠性新标杆。CDC6CQ1是低功耗、低ppm（±20ppm）车规级固定频率振荡器，无需外围滤波元件。

LMK3H0102Q1/LMK3C0105Q1是PCIe Gen6兼容无参考时钟发生器，抖动值低至 34.5fs，支持双负载驱动，满足高速数据传输的时序一致性要求。BAW技术的核心优势在于，可靠性较传统石英晶体方案提升100倍，无需外部温补电路，从硬件层面解决时钟漂移导致的系统误判风险。

TI的迭代产品AWR2944P针对前雷达与角雷达应用，实现四大提升，推动ADAS性能跃迁。探测能力上信噪比进一步提升，支持雨雾天气下小目标的检测；算力增强，集成AI硬件加速器，计算能力较前代有提升，支持实时运行多普勒滤波、CFAR等复杂算法，减少主机CPU负载；架构兼容方面，支持传统CAN/LIN总线与新型以太网，适配“软件定义汽车”的分布式到集中式域控架构演进。

在客户应用案例中，基于TI AM62A处理器的电子内后视镜，融合流媒体显示、驾驶员监控与乘员监测，内置 CPU 和 NPU 计算资源，不仅便于平台推广，还能更好地支持监管认证；新一代音频DSP系统处理采用 1L 调制技术，可以在每个通道使用一半数量的电感器条件下实现 D 类性能。

在4月15日的联合发布会上，TI与海康汽车、斑马智行共同推出基于TDA4VH芯片的舱驾一体控制器，标志着单芯片实现智能座舱与驾驶辅助深度融合的突破。海康汽车乘用车事业部总经理高海斌指出，该方案搭载5颗毫米波雷达、1颗800万像素前视摄像头及4颗300万像素鱼眼摄像头，依托海康汽车RV前融合算法与BEV模型，可实现AEB自动紧急制动、HWA高速主动变道等L2+级功能，同时满足ASIL-B功能安全等级，为产品出海提供合规保障。

斑马智行联席CEO郝飞强调，通过Banma Hypervisor虚拟化技术，TDA4VH的GPU算力利用率提升，实现智驾算法与座舱OS的并行高效运行。这一方案打破传统“双芯片分舱”架构的成本壁垒，助力车企实现“高性价比舱驾一体化”。TI中国华东区总经理沈源表示，TDA4VH的异构架构与高带宽内存设计，为多传感器融合与复杂场景运算提供底层支撑，三方合作正推动智能驾驶从“功能堆砌”向“效能优化”进化。

2 人形机器人与工业自动化：从小型化到智能化的系统级突破

面对机器人产业从工业场景向消费级场景的拓展，TI以“高性能控制+高效能源管理+边缘AI”构建全链条解决方案。

针对人形机器人关节驱动的小型化需求，TI推出48V GaN电机驱动器与4kW三相逆变器，以高频高效特性重构动力系统。在场景适配方面，48V GaN电机驱动器可应用于低压伺服、协作机器人、人形机器人及无人机中，TI GaN 器件可以实现比 MOSFET 小 50% 的尺寸，，精准满足人形机器人动态平衡对轻量化的极致要求，为高灵活度运动控制提供硬件基础。

在面对人形机器人数十个传感器的海量数据传输挑战，TI主推SPE技术，通过三大特性优化通信架构。其一，单根双绞线实现供电与通信，线缆重量减少，有效降低机器人运动时的线缆疲劳损耗；其二，采用差分信号传输架构，EMI辐射较传统多线方案降低，确保在电机高频开关噪声环境下的可靠通信；其三，单芯片支持EtherCAT、PROFINET等工业协议，无需外置协议转换器，满足机器人实时控制的严苛时序要求，为多传感器融合提供低延迟、高可靠的通信桥梁。

TI面向工业自动化推出基于Arm多核处理器的单芯片多轴控制方案，支持最多46轴协同控制，集成SSM模块实现千兆以太网、PROFIBUS等工业通信协议，确保机器人机械臂轨迹跟踪误差较小，满足高精度协作需求。在功能安全层面，方案具备芯片级安全设计，内置电机过流/过热保护机制，能够快速应对异常工况，符合人机协作场景的安全标准，为工业机器人的智能化、安全化控制提供一站式解决方案。

在TI展位上还有与“库卡中国”联合推出的基于TDA4芯片的工业机器人控制器，针对ISO10218:2025新安全标准，实现体积缩小、算力提升与功能安全的三重创新。“库卡中国”控制器开发部长张国柱透露，该方案采用单芯片双独立安全通道架构，通过TI芯片级功能安全设计，将传统双系统冗余设计——体积减少 27%、重量减轻 13%。，同时满足K3安全等级要求。内置的Cortex-A72高性能核与Cortex-R5F实时核支持多核异构计算，AI功能运算效率提升，适配3C制造、物流自动化等对设备小型化与灵活性要求极高的场景。

TI中国区技术支持总监赵向源强调，TDA4的16nm先进制程与16MB片上存储，在实现低功耗的同时，支持工业以太网、PCIe等高速接口，满足多传感器数据实时融合需求。配合TI免费工具链edge AI Studio，开发者可快速部署电机控制、视觉引导等算法，显著缩短开发周期。该控制器已应用于库卡新一代协作机器人，在电子制造产线中实现精度的抓取操作，推动工业机器人从“机械执行”向“智能决策”升级，为“人机共融”场景提供安全可靠的技术底座。

3 能源基础设施：从发电到用电的全链路效率革新

TI聚焦光伏、储能、充电桩三大场景，通过高压隔离、高精度检测、双向能量转换技术，推动能源系统向“高效、可靠、灵活”演进。

TI基于氮化镓（GaN）技术推出的10kW单相串式逆变器参考设计，借助TI的 GaN 技术及高开关频率提高系统设计功率密度，并使系统做到光伏板与电池进行双向交互，实现电网互联，从而提高能源转换效率。TI 适用于太阳能应用中的电弧故障检测方案，基于模拟前端与机器学习算法分析电流波形，能在0.5s内精准识别危险电弧，有效区分正常开关电弧与故障电弧，为光伏系统安全运行提供保障。

TI的1500V电池管理方案支持锂离子/磷酸铁锂电池组，实现 –40°C 至 125°C 时的电芯电压精度为 ±2.4mV 且无需校准，25°C 时总线电压精度为 ±0.5%，通过菊花链和高达 1500V 的控制器局域网 (CAN) 接口支持堆叠式架构。针对大容量储能场景，TI 基于谐振双有源桥架构的有源包间均衡技术，可以通过双向隔离的 DCDC 实现能量从电池组到 24V 总线的双向传输，有助于实现有源电池组平衡，只需两个半桥即可以极低的成本实现自然双向电力传输，有助于实现高频和小型化，同时还提供高效率。

TI的3级充电站双向DAB参考设计最大功率输出为 10kW，可实现 98.7% 的峰值效率和 98% 的满负载效率，DAB 中的模块化和对称结构允许堆叠转换器以实现高功率吞吐量，并促进双向操作模式以支持电池充电和放电应用，推动电动汽车充电基础设施向高功率、高兼容性方向发展。

在新能源基础设施领域，4月15日TI与华盛昌科技联合发布边缘AI拉弧信号检测产品矩阵，包括AFD-80单通道监测器、AFD-60检测模组、AFD-74传感器及AFG-1000模拟器。其中，AFD-80单通道拉弧故障检测器适配最大电弧电流 Imax 及最长200米线缆与500J能量检测需求，内置4G模块，可将特征数据上传云端持续训练，形成“端云协同”的自进化能力；AFG-1000模拟器则能定量生成5级拉弧信号，满足UL1699B等国际标准的测试要求。。华盛昌董事长袁剑敏表示，针对光伏系统中拉弧故障检测的行业痛点，双方基于TITMS320F28P55芯片的NPU神经网络加速单元，开发出专利AI算法，可从250KHz采样率的信号中提取拉弧特征，实现0.5秒级快速告警与关断，检测准确率超过99%。

TI深圳区域总经理邱劲伟指出，F28P55集成的AI硬件加速器将神经网络模型的执行从主 CPU 卸载，推理延迟时间降低至软件方案的1/5至1/10，该模型通过训练学习并适应不同的环境，帮助系统实现 99% 以上的故障检测准确率。TI 为客户提供了完整的工具链，便于更轻松地采用和使用这些器件。此类工具包括：评估模块 (EVM)、迁移指南、AI 工具链，其中包括针对特定应用进行优化和测试的模型，以及第三方生态系统。

4 边缘AI：从端侧算力到场景化应用的深度渗透

针对云端AI的实时性不足与数据隐私问题，TI边缘AI方案以“低功耗、高性价比、场景适配”为核心，通过硬件加速架构重构边缘智能生态。

TI边缘AI的硬件优势在细分领域持续落地。医疗场景中，基于MPU硬件加速的ECG信号采集Demo方案，可实时分析心率变异性，精准识别房颤等异常心律，为家庭医疗设备小型化提供技术支撑，推动健康监测从医院场景向居家场景延伸。

TI边缘AI方案通过定制化硬件加速与场景化算法优化，构建了兼顾性能、功耗与成本的边缘计算体系。无论是TDA4系列在工业视觉中对高速目标检测的支持，还是AM62A在车载电子内后视镜中的低延迟人脸检测，亦或是医疗、工业场景中对实时信号分析与故障预测的精准实现，均体现了其“让智能贴近数据源头”的技术理念。这种架构不仅解决了云端传输的时延与隐私问题，更以高性价比方案推动AI从云端到边缘的全栈落地，为智能制造、智慧医疗等领域提供了可复用的边缘智能范式。

5 写在最后

TI在本次展会上的展示，本质上是其“系统级创新”理念的集中体现——不仅提供单一芯片，更从器件、模块到系统架构，为客户构建完整的技术栈。从汽车电子的高精度感知、人形机器人的小型化驱动，到能源系统的高效转换、边缘AI的端侧落地，TI的产品矩阵始终紧扣“智能化、高效化、绿色化”的时代需求。

（注：本文登载于《EEPW》202505期）