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特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025-08-03发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力部署在美国及其盟友手中，但因“扼杀创新”和“损害外交关系”被紧急叫停。

全球禁用华为Ascend芯片

美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则过于复杂，若实施将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。因此，BIS计划在《联邦公报》上发布正式撤销通知，并将用一项更简单的规则取而代之。

今年1月13日，拜登政府在任期的最后阶段制定了一项美国史上最强AI芯片限制规定「AI扩散规则」，将全球各个国家和地区划分为三个不同的等级，每个等级对应不同的AI芯片出口管制规则，以进一步限制AI芯片的扩散转移。

· 其中，第一级包括：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、法属圭亚那、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、瑞典、中国台湾和英国。这些国家和地区可以不受限制的采购美国的先进AI芯片。

· 第二级包括：新加坡、墨西哥、印度、马来西亚、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯、葡萄牙、土耳其等在内的140多个国家/地区。这些地区将面临他们可以采购的计算能力限制：2025年至2027年期间每个国家/地区可获得的处理性能（TPP）总量不得超过7.9亿。大约相当于50,000个英伟达H100 GPU的上限。

· 第三级包括：白俄罗斯、中国大陆（包括香港和澳门）、伊朗、俄罗斯、朝鲜、委內瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区。这些国家和地区将几乎完全被禁止从美国进口先进的AI处理器。

与此同时，特朗普政府正在积极推动一项旨在加强对海外AI芯片管控的新规，考虑放弃原来的「分级许可制度」，取而代之的是以政府间协议建立「全球许可制度」。此外，BIS宣布三项强化半导体出口管制的具体措施：

i. 全球禁用华为Ascend芯片：任何国家使用华为Ascend芯片均视为违反美国出口管制；

ii. 限制AI芯片用于中国AI模型：警告企业若美国AI芯片被用于训练或干预中国AI模型，将面临后果；

iii. 供应链反制指南：要求美企审查合作伙伴、防范技术转移风险。

值得注意的是，BIS本次发布的内容其实是对《出口管理条例》（EAR）的理解和合规建议。这种指导意见本身不是法律，也不用经过《联邦程序法》（APA）要求的“公众预告和评论”程序，它更像是执法机关发出的信号或提醒 —— 提醒业界注意使用中国先进计算芯片的风险。BIS警告使用此类中国先进计算芯片可能构成违反美国出口管制的行为，并可能导致公司面临BIS的执法行动，包括严重的刑事和行政处罚（最高可包括监禁、罚款、剥夺出口特权或其他限制）。

所有由总部设在中国，或其最终母公司总部设在中国的公司设计的华为Ascend芯片，无论其生产地在中国境内还是境外，都很可能受到EAR的管制。此外，鉴于在任何华为Ascend芯片或相关技术的出口、再出口、国内转移或从国外出口过程中很可能需要BIS的授权，除非获得了此类授权，否则很可能涉及一项或多项违反EAR的行为。

BIS表示不会对仅仅为了技术分析或评估（例如破坏性测试）以确定单个芯片技术能力而获取3A090芯片的各方采取执法行动。美国商务部称，此举旨在确保美国“保持在人工智能创新的前沿”并维持“全球主导地位”。

更严格但更简单

如今，中美AI格局已经发生巨大变化：每个人都在谈论DeepSeek和其他中国AI应用对工作生活的改变。华尔街日报称，中国和美国的前沿制造技术差距正逐步缩小。纽约时报甚至指出，中国远远落后于美国的时代已经终结。

英伟达CEO黄仁勋多次表示中国是一个非常大的市场，未来中国AI市场价值将达到500亿美元。这使得美国公司能否进入该市场变得至关重要，错失这一市场将是“巨大的损失”，也有可能把整个中国AI市场拱手让给华为这些公司。对于英伟达来说，尤其是当前华为AI产品性能已经接近H100等，中美AI格局变化将影响AI芯片销售。

黄仁勋强调，华为是世界上最强大的科技公司之一，在过去几年里取得了巨大的进步，他们在计算方面非常强大，也在网络技术和软件能力方面令人难以置信，中国AI就在美国身后，世界上50%的AI研究者是中国人。

中国作为全球最大的AI芯片需求方，正加速构建自主技术生态。华为昇腾与DeepSeek联合开发的推理加速引擎，已将大模型部署成本压缩至国际水平的三分之一；比亚迪自研的4nm车规级芯片实现装车率25%的突破；清华大学的 "稳态微聚束" 光源技术则为国产光刻机研发打开新路径。这些进展印证了伯恩斯坦分析师的判断："美国的限制反而刺激了中国技术创新。"

总的来看，特朗普政府的新规将“更严格但更简单”，计划将现行1700颗英伟达H100芯片的豁免门槛降至500颗，同时允许部分符合条件的对华出口。「全球许可制度」虽未完全解除对华限制，但可能通过差异化谈判策略分化国际社会。分析人士指出，这种“分而治之”的手段可能削弱多边合作基础，迫使各国在技术获取与地缘政治之间做出艰难选择。

美国试图通过政府协议「全球许可制度」强化对盟友的技术控制，扩大对华管制，例如要求韩国企业在出口HBM存储芯片时必须获得美国批准。这种长臂管辖的延伸，可能进一步加剧全球半导体产业链的分化，危及该行业数十年来依赖的复杂供应链，并可能提高消费者的价格。

同时，尽管特朗普政府已宣布暂停执行拜登的三级制度，但商务部在新规制定期间仍维持严格审查，政策调整的不确定性仍在持续。美国政府最早可能在7月对半导体征收高达25%的关税，目前尚不清楚这些关税将如何实施。

彭博分析称，芯片管制有可能最终沦为特朗普的贸易谈判工具。阿联酋已承诺在未来十年内向美国的技术和基础设施投资高达1.4万亿美元，特朗普在5月13日到16日中东之行访问阿联酋期间或将宣布解除阿联酋AI芯片出口限制。