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今日，第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF2025）上，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师徐志刚对国产车规芯片现状与发展做了分析。

2025 年，中国辅助驾驶行业的「端到端革命」已进入深水区。随着 NOA 功能搭载率持续提升，2030 年搭载量预计将突破 850 万辆。在用户需求为驱动力的背景下，市场正在从传统的「功能尝鲜」、数据的规模效应驱动的「场景覆盖」，进一步向基于知识驱动的「场景理解」演进。

徐志刚表示，「科技平权」已成为车企竞争的核心标题，定价在 10 万元至 20 万元区间的大众车型已普及搭载 NOA 功能，辅助驾驶正加速从高端产品向主流市场扩展。随着政策的支持、技术成熟与成本下降，一场围绕「技术领先型」与「技术普惠性」的双线竞争将重塑市场。

汽车芯片的发展趋势

对于汽车芯片的发展趋势，徐志刚提到以下四个重点：

第一点，驾驶SoC芯片迭代加速。

随着驾驶芯片需求提升，产品竞争力提升，新能源汽车厂商加速智驾车型布局，预计国产芯片市场份额有望提升。此外，国产 500T 以上算力芯片将走向量产；低算力 J2/J3/A1000L/M55/M57D 等价格将继续下探并支持出海。

第二点，大算力和跨域融合取得「突破」。

车端中高算力计算芯片竞争激烈，2024 年下半年 MomentaBMC（272T）、小鹏图灵（384T）、蔚来神玑 NX9031 流片，一系列车企的加入将改变芯片格局。当前，中算力平台以英伟达 ORIN-X/N、高通 8775、地平线 J6M 为主；高算力平台以英伟达双 ORIN-X、华为 MDC 系列、高通 8650 为主。由于中算力舱驾一体芯片追求极致性价比，2025 年将取得规模化突破，一系列产品将在 2025 年下半年至 2026 年陆续搭载上车。

第三点，未来三年算力需求将以500-1000Tops以上为主。

高速 NOA 的车型芯片算力以 0~100Tops 区间最多、未来需求 100~200Tops;城市 NOA 芯片算力以 500~1000Tops 区间最多、入门级为 100~200Tops;L3 芯片算力 1000Tops 以上;目前主流已量产单颗芯片算力以 200Tops 以下为主，未来三年即将量产的芯片则以 500-1000Tops 以上为主，能够更好地满足全场景城市 NOA 需求。

第四点，汽车芯片的现状与挑战。

目前，国内车规级芯片企业实力依然较弱，从数量上来看，目前国内有超过200家企业开发和生产汽车芯片产品，其中约50%实现了量产应用。

与此同时，国产车规级芯片市场还存在诸多挑战，比如企业普遍规模小、产品类型少，超过70%的企业车规级芯片种类不多于10种，大多为1-5种，且与国际先进企业相比在全球市场竞争力依然不高、仍有较大差距需要追赶，因此「提质」和「创新」是未来应对的方向。

会上，徐志刚还展示了一张图，清晰呈现了国内汽车芯片的现状、主要差距与卡点、国产化情况、国内代表企业。

从实际应用中看，用户在实际使用辅助驾驶功能时，仍存在诸多不便之处，辅助驾驶系统还需要在安全、舒适等方面上提升用户体验。随着传感器保障驾驶安全、控制策略趋向安全冗余设计、辅助驾驶宣传回归理性，安全正成为用户最大价值。