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近日NVIDIA表示，未来将会采用新的800V高压直流配电系统，替次世代数据中心供应电源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作开发电源解决方案的「功率芯片三雄」，分别为英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）及Navitas三家半导体业者。

可以确定的是，这块应用在设计上的难度非常高，且公司势必得需要具备足够完整且多元的解决方案，才能够协助NVIDIA达成这个新目标，虽然NVIDIA势必会对更多功率半导体厂商张开双臂，但未来这个最高阶的新战场，初步来看，就是首波功率芯片三雄会占据绝对优势。

据了解，NVIDIA这个800V高压直流配电系统的主要概念，就是希望将电源供应模块「完全移出」服务器机柜，让服务器机柜空间能空出来给运算和传输模块，来达到最大的运算密度。

初步的做法，会在机柜旁边以sidecar的方式，设置额外的电源供应机组，未来则希望逐步将电源供应机组逐步整合，最终目标是让整个AI数据中心只需要设置一个中心化的电源供应机组。

这意味着，整套电源供应解决方案中，不仅需要达到远高于现今技术所及的功率密度，也需要从电网基础建设，一路延伸到数据中心内部的整套服务整合能力。

NVIDIA提出的这个新技术方向，确实是具备非常高的竞争门槛，一方面是产品线的广度需求，从电网基础建设一路到PSU、BBU到处理器版卡上所需的电压转换器等，都必须要具备一定的技术与供应能力。

另一方面，则是在宽能隙半导体领域，必须要有非常扎实的技术实力，且氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）两个技术缺一不可，这样才能在不同等级的电压环境下，都做得到大幅提升功率密度的目标。

甚至有一些电源供应模块当中，同时导入Si、SiC、GaN三种不同材料的设计方向逐步成为主流，目前这三家厂商，确实都具备这样的技术能力。

目前还无法确定最终谁会在NVIDIA的这个方案中真正胜出，且有很高的机率，会是NVIDIA维持三家业者供应平衡的态势。

但这样的中心化供电模式，在更长远的未来，也有估计有更多「非NVIDIA」的数据中心客户希望可以导入，因此，这三家业者未来真正会有激烈竞争的场域，或许会是CSP及各种大企业、主权AI相关客户。

业界相关人士认为，这块市场在未来数年，都可以为功率芯片大厂带来稳定的成长动能，成长率大概会落在1成~2成之间。

NVIDIA提出的800V高压直流配电系统，可能还需要数年的时间才会真正被导入，且从sidecar的模式到最终的中心化目标，需要花的时间势必更长。

相关业者普遍认为，由于NVIDIA的这个方案，等于是比现有的AI数据中心难度再升高一阶，考量到现在AI数据中心的功率半导体供应，已经几乎是领先大厂主导的市场，未来一般的中小型PMIC厂商，应该会愈来愈难参与到AI数据中心这个领域，可以争取的市占率相对有限，一般数据中心的服务器电源供应，才是比较有空间的发挥场域。