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由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。

自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。

补贴面临不确定性

三星的泰勒工厂被视为其进军北美市场的关键布局，该园区计划建设两座先进晶圆厂生产3/2nm芯片，引入全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）工艺技术，还包括一座先进封装厂和研发中心。三星因该项目获得了《美国芯片法案》下的47亿美元联邦资助，但在特朗普政府推动削减对外国芯片制造商的补贴的背景下，该立法的未来也面临不确定性。

德克萨斯州泰勒市也在最新修订中削减了对三星项目的财政激励，原先可达2500万美元的返还激励现已被削减至最多900万美元，且这一金额还取决于三星是否在2026年底前达到设备安装门槛。泰勒市将这一门槛称为“确保三星在明年底前开始引入设备、启动芯片制造的保证”。

在修订条款中，泰勒市要求三星在2026年前完成总建筑面积为600万平方英尺的厂房建设，并在2028年前再新增100万平方英尺，合计达到700万平方英尺。此外，泰勒市还进一步表明正在收紧支持：自5月起，与项目有关的非核心地产所产生的税收将被重新分配。例如，三星的主要气体供应商林德气体（Linde Gas）所缴纳税款中90%将不再用于再投资项目，而是直接转入市政一般基金，表明该市正在优先保障自身财政，而非继续向三星提供间接补助。

尽管支持力度有所减弱，三星仍重申了对该项目的承诺。三星表示“仍完全致力于”在2026年启动运营。然而，是否能如期实现这一目标仍不确定，但快速大规模量产的可能性不大，因为实现扩产的关键条件 —— 现有产线的高稼动率，以及来自美国客户的强劲订单两者都没有保证。

值得注意的是，虽然台积电美国工厂已经开始满负荷运转，但由于要进行额外的大规模设施投资加上高昂的劳动力成本，盈利能力持续恶化。而尚未成功吸引大型客户的三星晶圆代工事业部，从生产设备搬入之时起便几乎注定会陷入亏损。

在美芯片代工厂进退两难

当前，整个芯片行业正面临供应过剩的困境。尽管AI带动了一波大规模投资浪潮，但需求未达预期。同时，美中之间不断升级的贸易紧张局势和出口管制，打乱了供应链，并促使企业战略性囤货，进一步加剧了不确定性。

在芯片行业之外，特朗普政府也正向三星和苹果施压，要求它们将生产转移至美国，否则将面临从6月底起实施的25%关税。这对目前一半以上智能手机产自越南的三星来说构成重大挑战。

此前，在韩国国内监管趋严的背景下，叠加特朗普政府的“关税大棒”压力，越来越多韩国企业开始认真考虑向海外转移。除三星电子外，SK海力士也正推进美国建厂项目。不过，原材料供应链风险加剧，再加上美国政府可能削减半导体补贴的传言，使得其像台积电那样面临亏损的可能性提升。