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台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。
虽然台积电拒绝就传言发表评论，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先进封装产能，并将部分工艺迁回台湾。该公司补充说，在台湾进一步扩张仍有可能，报道指出。
台积电目前在其位于南台湾科学园区的 12A 工厂运营，该工厂于 2002 年开始量产。据报道，该工厂现在支持 14 纳米工艺。
UMC 加大对先进封装的投入
关于其未来的扩张战略，该报告援引首席财务官刘志彤的话指出，UMC 将不再局限于传统的代工服务，而是将进入高附加值领域，如先进封装。
该公司目前拥有晶圆对晶圆键合技术，这是一种在原子层面上堆叠晶圆的关键工艺，广泛应用于 3D IC 制造。报告强调，UMC 在台湾的生产线已经配备了这项能力。
UMC 扩展到先进封装的努力已经进行了一段时间。根据 2024 年底的《经济日报》，UMC 据报从高通那里获得了一份重要的先进封装订单，用于高性能计算（HPC）应用。这些芯片预计将用于 AI 个人电脑、汽车电子和 HBM 集成。 经济日报
虽然台积电（UMC）正在扩大其在先进封装领域的业务范围，但台湾的晶圆代工厂巨头台积电（TSMC）也一直在进行重大动作。据《经济日报》报道，台积电据报道正在开发 CoPoS（芯片上板子上基板）技术，计划在嘉义进行生产，预计在 2026 年建成一条试验线。该报道援引消息人士的话称，CoPoS 技术主要面向人工智能和高性能计算应用，提供方形板状设计，预计将显著提高芯片产量。
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