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格拉斯哥市地区今天得到了重大推动，计划在伦弗鲁郡创建一个新的“先进半导体封装和集成中心”。

这座最先进的设施将改变计算组件的制造方式，并使苏格兰和英国处于全球人工智能、量子、光子学和集成传感争夺霸权的前沿。

据认为，该工厂将成为斯特拉斯克莱德大学高级净零创新中心 （ANZIC） 的一部分，将加快半导体器件的开发速度，将封装交付时间从几个月缩短到几天。该设施还将提高主权能力并减轻地缘政治风险。

最先进的设备将使合作伙伴能够准备和切割晶圆、安装和连接器件、进行测试以及在最终封装中密封器件。

该中心预计将创造 300 个新工作岗位，并为英国和国际企业释放约 8 亿英镑的额外收入。该项目由苏格兰国家制造研究所 （NMIS） 领导，并将受益于英国政府为格拉斯哥市地区宣布的 1.6 亿英镑新资金。

斯特拉斯克莱德大学校长兼 NMIS 董事会主席 Jim McDonald 爵士教授表示：“国家先进半导体封装和集成中心的发展反映了思克莱德大学的科学和技术实力，以及我们对工业创新和研究的长期承诺，这些创新和研究会产生实际影响。这对英国来说是一项具有重要战略意义的能力，可以提高我们的竞争力，加强供应链，并在人工智能、量子和光子学等高增长领域开辟新的机会。

“通过 NMIS 以及我们与政府和行业的密切合作，我们正在帮助建立所需的技能、基础设施和专业知识，以确保英国作为先进制造业全球领导者的未来。”

国家先进半导体封装和集成中心 （NASPIC） 建立在 Innovate UK 之前为电力电子先进封装提供的 800 万英镑赠款的基础上。它响应了对半导体创新的加速需求，以支持从 AI 到光子学的下一代技术，因为封装能力难以跟上需求。

随着世界接受人工智能、量子计算、光子学和集成传感等变革性技术，对半导体及其所需的先进封装的需求正在迅速增长。

GCRIZ（格拉斯哥市区域创新区）的潜在 2900 万英镑投资将为新设施提供短缺的复杂、高价值解决方案。如今，许多晶圆制造商被迫将半导体封装离岸化，导致交货时间长和供应链弹性有限。

NMIS 电气化总监 Matt Boyle 教授表示：“我们正在格拉斯哥建立世界一流的能力，将该地区置于先进半导体开发的前沿。我们的目标是服务于全球半导体封装市场。作为其中的一部分，我们还打算制定技能计划，以推动该行业在本地和全国的扩张。

“这项最新的资金增加突显了 NMIS 致力于成为世界领先的这些关键技术先进制造中心的承诺。NASPIC 将支持希望将制造引入内部并减少对海外供应链依赖的公司。凭借斯特拉斯克莱德大学更广泛的专业知识，该中心将提供晶圆到系统集成能力。

他补充说：“英国没有其他设施可以提供我们正在计划中的支持水平和获得技术的机会。这种新的国家资源将是提高英国在不断增长的全球市场中的地位、培育企业并使其能够扩大规模的关键。

“这是一个非常激动人心的时刻。苏格兰长期以来一直处于半导体创新的前沿。现在，凭借新的动力和投资，我们有机会在有针对性的技能发展的基础上，让苏格兰重新回到全球先进封装版图上。