根据两份新报告，台积电和三星电子正在将其在美国的晶圆厂业务转向不同的方向。

《华尔街日报》今天援引消息人士的话说，台积电正在加速对其亚利桑那州晶圆厂的投资。与此同时，据报道，三星正在推迟德克萨斯州一家芯片工厂的竣工。两家公司的建设项目预计耗资超过 1800 亿美元。 

据《华尔街日报》报道，台积电正在放慢在日本的晶圆厂建设项目，以便为其在亚利桑那州的加速投资计划提供更多资源。后一项计划将使该公司在凤凰城附近建造一个庞大的制造中心，该中心将容纳九个不同的设施。该中心预计将满负荷雇用 6,000 名专业人员。

台积电在亚利桑那州的第一家生产四纳米芯片的晶圆厂于 2024 年底上线。该公司最先进的晶圆厂将于本世纪末开业，将生产基于 1.6 纳米节点的处理器。它将用纳米片制造晶体管，纳米片是厚达几百个原子的微小半导体材料片。

据报道，台积电推迟的日本晶圆厂将建在去年开设的现有工厂旁边。在满负荷生产的情况下，这两家工厂每月将生产多达 100,000 个 12 英寸晶圆的芯片。台积电设想这些芯片将用于数据中心、工业设备、车辆和消费电子产品。 

三星是台积电在合同芯片制造市场的主要竞争对手之一，也在扩大其在美国的生产基础设施。2020 年，该公司宣布计划斥资 170 亿美元在德克萨斯州泰勒建造一座新晶圆厂。该工厂距离三星在奥斯汀的现有两家芯片工厂约 30 英里。

该公司最初计划在 2024 年底之前开始在泰勒生产芯片。此后，开业日期被推迟到 2026 年。周四，日经亚洲报道称，三星正在推迟晶圆厂的完工，因为它正在努力寻找客户。

根据该报援引的监管文件，截至 3 月，施工已完成 90% 以上。然而，据报道，三星“并不急于”将芯片制造设备搬入该工厂。

该公司最初计划在 Taylor 生产 4 纳米芯片。据日经亚洲报道，高管们后来决定部署更先进的 2 纳米工艺会更可取。据信，三星目前对升级采取 “观望 ”的态度，这可能需要大量投资。

三星在一份回应该报告的声明中表示，它仍计划到 2026 年开设该工厂。目前尚不清楚该设施是否会配备该公司最初计划安装的所有生产设备。

三星和台积电都计划在今年晚些时候推出他们最新、最强大的 2 纳米制造工艺。这些技术将使用一种称为全环绕栅极设计的晶体管架构。它减少了晶体管在处理数据时损失的电量，有助于提高电源效率和性能。