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2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创近日宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。

此次合作具备两大核心优势：

1、新品全球同步首发，加速研发进程

作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴，世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台（sekorm.com）第一时间获取芯科科技最新的产品及开发工具。

电子商城搜索Silicon Labs

2、技术与供应链双轮驱动，高效赋能

依托30年技术分销经验，世强硬创融合“线下授权分销+线上电商平台”双通道模式，打造从开发到量产的一站式服务体系。平台提供2000万+产品技术资料、在线专家咨询及全流程技术支持（选型、设计、测试），大幅提升研发效率。同时，世强硬创确保小批量快速交付和大批量稳定供货，为客户提供高效可靠的供应链保障。

丰富的技术资料可供下载

近一年，芯科科技推出多款低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，简称Bluetooth LE）、Zigbee、Wi-Fi、Matter无线SoC芯片和USB桥接器等新品，凭借蓝牙6.0信道探测精确测距、AI/ML硬件加速等亮点，助力物联网设备更智能、更省电、成本更低。BG24/BG24L系列：支持蓝牙6.0信道探测，测距精度高达0.3米，具备双天线抗干扰、增强安全和低功耗的特性。凭借AEC-Q100认证、以及高性能 2.4 GHz 射频、低电流消耗、AI/ML 硬件加速和 Secure Vault? 等关键技术，BG24/BG24L系列芯片让产品更智能、安全和节能，已成功应用于多个场景。例如，在汽车蓝牙数字钥匙，高精度测距和定位的功能使车辆解锁和上锁更精准及时。在AI驱动的智能家居设备方面，其内置的AI加速器处理速度比普通芯片快8倍，而功耗仅为1/6。BG22E：可延长电池寿命并支持无电池设计，是能量收集物联网设备的理想选择。目标应用包括蓝牙网状网络低功耗节点、智能锁、个人医疗保健、遥控器和健身设备，以及资产跟踪标签、信标和室内导航。BG22L：一款专为无连接应用设计的经济高效型SoC。它采用低功耗 RF 技术和 Secure Vault? Mid，可实现超长电池续航和强大安全性，能让无连接标签在单颗纽扣电池供电下运行长达 10 年。

BG26/ MG26：提供大容量内存（闪存高达 3 MB，RAM 高达 512 kB），支持复杂的应用和多协议，为 Matter over Thread、Zigbee、蓝牙多协议共存提供充足空间。

CP2102C：高度集成的USB到UART桥接控制器，旨在简化USB应用开发。无需固件开发、外部晶振或外部电阻，适用于POS终端、USB闪存盘、游戏控制器、医疗设备和数据记录器等多种应用。

展望未来：

下半年，芯科科技将全面供货其第三代无线开发平台产品组合的首批新品-SiXG301无线SoC系列，代表物联网无线产品开发的未来趋势。该系列基于22nm工艺打造，是首个兼顾安全、性能、能效与低成本的嵌入式计算平台。它支持多种无线电协议，兼容第二代无线开发平台，并提供通用代码库和灵活的内存选项。作为最具可扩展性的无线平台，第三代无线开发平台提升开发效率与应用程序的可移植性，为消费、医疗、工业、汽车等领域提供强大支持。

未来愿景：

世强硬创与芯科科技将在“无线SoC+边缘AI” 应用于智慧工厂和能源管理领域的方向上深化合作，双方将依托世强硬创在研发服务、技术支持与市场推广方面的综合能力，结合芯科科技的创新产品，共同赋能IoT创新。