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SOCAMM 被称为“下一代 HBM”，正开始在市场上获得关注。根据 ithome 的报道，引用韩国媒体 ETNews 的消息，英伟达预计今年将采购 60 万到 80 万个 SOCAMM 模块。Wccftech 补充说，随着 SOCAMM 2 模块的推出，需求预计将在 2026 年进一步加速。
Wccftech 指出，此次增加的采购计划用于部署在 NVIDIA 的 AI 产品系列中。采用新内存的第一款平台是 GB300 Blackwell。同时，ETNews 提到，SOCAMM 据报道也被用于在 NVIDIA 2025 年 GTC 活动五月份发布的 AI PC“DIGITS”中。
SOCAMM 的关键技术特性
与使用 DDR5 的传统服务器模块不同，SOCAMM 采用通常在移动设备中发现的 LPDDR 芯片，以实现更高的电源效率。它垂直堆叠先进的 LPDDR5X 芯片，以增强数据处理性能，同时显著降低能耗，正如韩国 Herald 所强调的那样。报道还指出，SOCAMM 的模块化设计使用户可以轻松地拆卸和更换模块进行升级，增加了其吸引力。
根据 Micron 的声明，SOCAMM 比传统的 RDIMM 性能更优，提供超过 2.5 倍的带宽，仅使用三分之一功耗，并采用更小的 14x90mm 规格，非常适合紧凑高效的服务器设计。它还提供目前最高的 LPDDR5X 容量，每个模块 128GB，提升 AI 模型训练和推理性能。
行业前景与市场影响
如 Wccftech 所强调，Micron 目前正在为 NVIDIA 生产 SOCAMM 模块。据报道，三星和 SK 海力士正在与 NVIDIA 讨论为该公司制造模块。
除了内存领域，基板行业也将 SOCAMM 视为未来增长的重要催化剂。据 ETNews 报道，该模块对专用印刷电路板（PCB）的需求正在为该行业带来新的需求。
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