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2004年4月B版
最近一段时间，几家芯片生产商陆续宣布将芯片转向无铅工艺，初看起来主要是针对芯片的封装工艺改变，但这种工艺的改变似乎正在顺应一种不可抗拒的趋势。
Wolfson Microelectronics宣布近期将把该公司所有的产品改为无铅模式，新生产的无铅芯片在PCB组装时将与传统的SnPb工艺和现有的无铅工艺完全兼容，避免给制造商带来任何负担；4月7日全球最大的芯片供应商Intel公司宣布，今年年底开始将把该公司微处理器产品的含铅量削减95%；而全球闻名的模拟和混合信号产品供应商美国国家半导体公司也在同一天宣布，2004年底，该公司的所有产品线都将开始起用无铅封装工艺；Agere公司则在3月底宣布五种高性能的RF产品将采用新的塑料封装工艺；Actel公司也在3月下旬宣布，该公司的FPGA产品已经采用无铅工艺封装。
锌刂疲�庋��性谂访斯�蚁�鄣牡缱硬�肺抟山�荒懿捎们��抗©高的工艺和元器件。虽然目前北美地区对于该倡议不如欧洲那样积极，但一般认为，由于来自美国本土的许多元器件供应商同样在向欧洲供货，在一体化的大环境下，全球范围内的无铅工艺可能很快实现。
对于元器件供应商来说，转向一种新的工艺绝对不是轻易能够实现的，短期内需要投入巨大的财力对生产和封装设施进行更新。但长期看，任何持有保护环境策略的公司无疑将会从中受益。首先是市场准入问题，一旦国家或地区对于控制铅和其他有害物质的法律生效，违背相关法律的元器件及相应的电子产品将受到限制，而事先完成这种转变的供应商此时工艺技术已经成熟，在市场上居于更有利的地位。另外，保护环境的投入可能得到更多的回报。意法半导体公司副总裁兼消费电子及微控制器部总经理Philippe Geyres最近表示，该公司在节水和控制排放等多方面的投入两年之内即收回成本。
现在，中国本地的电子产品制造商所面对的已经不仅是国内市场，更多的出货量是在服务全球。无论是出于在全球电子产品制造业占有更大的市场份额，还是保护我们自己赖以生存的环境，可能都需要顺应这种趋势。无铅化给生产工艺带来的问题和挑战，可能在短期内需要一些投入和调整，但从长远看，尽早考虑有百利而无一害。
 
编辑部
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