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随NVIDIA GB200/GB300平台进入放量与送样阶段，液冷散热正式从辅助选项升级为AI服务器的结构核心，推升台系散热供应链迎来技术与营运的双重成长动能，包括富世达、奇鋐、双鸿等专攻冷水板与快接头模组的厂商，近来不仅积极切入CSP资料中心新案，更同步扩充模块化设计与量产能力，预期下半年起出货节奏将逐步加快， 成为供应链中率先受惠的关键环节。根据TrendForce调查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式导入市场，包括GB200 Rack与HGX B200机种已陆续放量，更新一代的
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NVIDIA 液冷 TrendForce
随着第二季即将结束，多家内存原厂已展开第三季合约报价谈判。 原厂持续执行减产、并调整产品组合，市场供需变化牵动价格走势分歧，尤以高带宽记忆体（HBM）、LPDDR4X与DDR4等关键产品为观察重点。根据TrendForce调查，2025年DRAM整体位元产出将年增约25%，但若排除HBM产品，一般型DRAM位年增幅约20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原厂成长幅度仅15%，反映产能资源向HBM倾斜。HBM成为AI服务器核心零组件，供应持续吃紧，特别是HBM3e更面临严重短缺，推升报价动能。在一般型DR
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内存 供应链 TrendForce
TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
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日月光 长电科技 天水华天 封测 TrendForce
TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2025年，即便SiC基板市场持续面临需求疲软、供给过剩的双重压力，然而，长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降、半导体元件技术不断提升，未来SiC应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。 同时，市场竞争激烈的环境下，加速企业整合，重新塑造产业发展格局。TrendForce分析各供应商营收
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TrendForce公布5月上旬面板报价，研究副总范博毓表示，5月电视面板需求走弱，面板厂五一假期启动减产，估计平均稼动率约减6~7%，缓和跌价压力，预估5月电视面板价格持平。 监视器面板价格涨势也随之收敛，笔电面板则是持平。范博毓表示，进入5月，电视面板需求走弱趋势确立，部分品牌客户已经开始透过此一机会，陆续要求面板厂在面板价格上面作出让步。 面板厂也意识需求趋于弱势，因此5月劳动节假期期间，启动一连串的减产措施，目前预估5月份较4月份的产业平均稼动率修正幅度约有6~7%，寄望能够透过供需之间的调整，让
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面板 电视面板 TrendForce
2025年上半年中国补贴政策和对等关税议题，对品牌在面板的作策略造成不小的影响，间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。从需求面分析价格跌势趋缓原因，其一由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健康水位，其二中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。TrendForce表示，近期市场存在甚多变量，原物料金价持续飙升，由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bu
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TrendForce 面板 驱动IC
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。基于对未来国际形势走向不明的担忧，采购端普遍秉持“降低不确定因素、建立安全库存”的策略，积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位。TrendForce集邦咨询表示，受到积极备货潮带动，第二季的DRAM和NAND
Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大。然
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美国于当地时间4月2日公布对等关税政策，随后提出含美国价值(US value)
20%以上的制造品能享有豁免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI
Server、Server（服务器）、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。2025年第一季Server、智能手机和笔电出货皆优于预期，主要是业者应对美国关税而提前出货。TrendForce集邦咨询表示，目前供应链仍在探讨如何吸收因关税而提高的生产成本，美国价值欲以品牌国家或制造地为认定、举证方式
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随着英伟达（NVIDIA）的AI GPU平台逐步转换，今年上半年作为出货主力的Hopper平台，在各主力台服务器厂的GB200整机柜产品进入量产后，也将逐步转向Blackwell平台，接续于第二季下旬后进入量产的B200、及下半年出货的B300上场后，中国台湾的AI服务器业务将全面进入Blackwell世代。目前除了华硕已取得接续GB200的GB300 NVL72订单外，包括广达、鸿海、英业达，与纬创及纬颖的合作，也皆有来自客户端的订单接洽，市场则多集中于北美及欧洲。业者指出，今年上半年除了正放量出货的H
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服务器 Blackwell 英伟达 TrendForce
根据TrendForce最新调查，中国政策刺激太阳能产业整体需求，增添太阳能板供给紧张气氛，预期2025年3月和4月的需求将出现小高峰，可能顺势带动第二季产业链价格上升。 随着原物料价格上涨，中国台湾太阳能厂表示，预估涨价会在5月告终，公司弹性调整采购策略，降低成本涨价的冲击。 随着组件价格触底反弹，期望今年价格持稳。由于太阳能产业维持自律，以及中国「531新政」刺激，下游需求快速回暖。 近几个月最上游的多晶硅材料商维持低稼动率，短期尚无增加产量的迹象，预计硅料价格上涨动力将延续至第二季，业界普遍预期可达
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional
DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化，各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量，将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定，库存水
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AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而，供应链逆全球化趋势加剧，产业面临成本上升与效率下降的挑战，市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大阵营。Trendforce分析，2025年全球晶圆代工市场年增率
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TrendForce研究，英伟达（NVIDIA）于GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，可望大幅优化机器人AI训练，预期该领域产品将提前放量，推升全球人形机器人市场产值于2028年接近40亿美元。TrendForce指出，Isaac GR00T N1通用人形机器人基础模型，具备完整资料集、多模式输入及开源特性，有望助研究人员在特定场域或应用任务，以真实、合成数据对GR00T N1作后期训练。 有助于相关业者研发进度，并缩短产品上市前的准备期。在GR00T N1优化AI训练
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根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
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根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠AI等新兴应用增长，及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，续创新高。 台积电以市占率67%稳居第一外，联电、世界先进及力积电分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普关税新政对晶圆代工产业影响开始发酵。 2024年第四季追加急单投片将延续至2025年第一季; 此外，中国大陆国补政策带动上
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