【西藏纳木错游玩攻略】纳木错自由行/纳木错自助行
2025年，中国长达一个月的618档期终于在上周正式结束。 供应链人士直言，政策补贴效应大概到第2季就已经进入尾声，整个618档期大概就是这次补贴政策的最后一波销售带动，相比于过去每个购物节都能缴出不错的成绩单，今年的618则不如往年热络。业者坦言，虽然最终结算数据，比起去年好些，但因为现在中国各类促销档期都愈来愈长，显然以往短时间冲刺的促销动能已难以维持，多半都是以较长的促销时间段，尽可能把更多销售数据包含进来。即便中国从2024年底推出各种家电、消费电子产品的旧换新补贴政策，但IC设计业者观察，其实近
关键字：
补贴 IC设计
EDA/IP公司和IDM并不是Fabless类别，但由于数量较少且和IC设计强相关也暂时纳入了Fabless100的排名中（此排名只统计了A股），帮助大家了解其相对位置。
关键字：
IC设计
据媒体报道，美国与中国在瑞士日内瓦的谈判后，宣布暂时停止关税对抗，为期90天。双方将关税降低至10%，但美国对中国芬太尼的关税仍未取消，整体新增关税维持在30%。科技业界对此反应冷静，主要因为此前美国已宣布部分电子产品暂时豁免关税。手机、PC、网通与服务器等产品本就未受影响，此次协议则进一步降低了无线耳机、蓝牙音箱、电视、游戏机等消费性电子产品的关税。然而，由于这些产品的组装已部分转移至中国大陆以外地区，即使关税下降，也难以迅速回流至中国生产。IC设计业者表示，客户可能会根据关税与生产成本差距，考虑将部分
关键字：
美中关税 IC设计
根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
关键字：
TrendForce IC设计 英伟达
最成功的半导体公司都知道，集成电路 （IC） 设计日益复杂，这让我们的传统设计规则检查 （DRC） 方法不堪重负。迭代的“通过校正构建”方法适用于更简单的自定义布局，但现在却造成了大量的运行时和资源瓶颈，阻碍了设计团队有效验证其高级设计和满足紧迫的上市时间目标的能力。为了克服这种设计复杂性，主要半导体公司不断从其生态系统合作伙伴那里寻找有效的工具。西门子 EDA 是一家大型电子设计自动化 （EDA） 公司，它提供了一种新的、强大的左移验证策略，他们对其进行了评估并宣布它改变了他们早期设计阶段的游
关键字：
左移DRC 设计规则 IC设计 复杂性
台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
关键字：
台积电 OIP 3D IC设计
英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
关键字：
英特尔 IC设计 晶圆代工 台积电
半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
关键字：
IC设计 IP ASIC
就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
关键字：
IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc.)，将于2024年COMPUTEX台北国际计算机展中，展示应用级别的先进"AI设计技术服务"与"全套IC设计解决方案"。 撷发科技董事长杨健盟带领团队于COMPUTEX 2024 展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"撷发科技董事长杨健盟表示："20
关键字：
撷发科技 COMPUTEX AI设计技术服务 IC设计
●? ?西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido? IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
关键字：
西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言
关键字：
IC设计 市场 nvidia
据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品销售，集成电路设计，工业设计服务等。官网显示，上海芯享程半导体公司，致力于高品质，工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
关键字：
集成电路 IC设计
思特威（上海）电子科技股份有限公司，2025-08-03，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
关键字：
IC设计 Fabless 思特威
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
关键字：
英特尔 Intel 18A IC设计 晶圆代工
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473