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台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。

台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpatcharin强调，「我们正在迎来一个AI驱动的时代，对高效能AI芯片的需求在数据中心等领域不断攀升。 台积的技术创新正在为人工智能解锁巨大潜力。」
利用AI和机器学习技术，显著提高3D IC设计的生产力，并优化设计的功耗、性能和面积（PPA），以及设计结果的质量（QoR）。 透过与OIP伙伴的紧密合作，台积电正在解决3D IC架构物理现象的挑战，并利用最新的台积电3DFabric技术推动创新。
台积电作为3Dblox委员会核心成员，积极推动3Dblox标准的发展。 台积电透露，计划将该标准通过IEEE公开发布，使更多的合作伙伴、客户和晶圆厂更容易使用3Dblox，推动AI技术的发展。
AWS、博通（Broadcom）及Socionext等公司均对台积电的技术创新表示赞赏。 其中，博通更于本月推出业界首款基于台积电5纳米制程的Face-to-Face 3D SoIC装置，采用3D堆叠和CoWoS-R封装技术，整合9个芯片和六个HBM堆叠，为2025年即将进行的3D SoIC量产奠定基础。
台积电硅智财合作伙伴力旺之NeoFuse OTP在台积电N7与N6成功量产、并赢得N5、N5A、N4P节点的设计案; M31更宣布ONFi5.1 I/O IP在台积电5纳米制程平台上成功完成硅验证，并向3纳米持续发展。
透过与OIP伙伴紧密合作，台积电积极推动3D IC设计的创新，致力于为全球市场提供最先进的AI芯片解决方案; 随着技术的不断演进，台积电继续引领半导体产业的发展，为未来AI应用提供无限可能。