光子集成电路（PIC）可以实现高速数据传输、低功耗和紧凑的尺寸，使其适合集成到边缘设备中。它们越来越多地用于边缘人工智能和传感器应用的信号处理。硅光子学是一项广泛的技术。它基于CMOS处理、异构集成和先进的光学功能。绝缘体上硅 （SOI） 是一个关键的推动因素。PIC 的一些关键要素包括（图 1）：光波导可以用硅或氮化硅制成，并实现高效的片上光连接。光环谐振器作为基本构建块，可以与滤光片、调制器、多路复用器和频率梳发生器集成。还有更专业的设计，例如用于激光和干涉仪的法布里-佩罗谐振器，以及耳语画廊模式谐振
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边缘光子 集成电路
全球 IC 晶圆制造市场预计将经历强劲增长，到 2034 年将达到 2940 亿美元，高于 2024 年的 1265 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 8.8%。集成电路 （IC） 制造 （IC 晶圆厂） 在半导体生产中发挥着至关重要的作用，半导体对于从智能手机到汽车系统等各种电子产品至关重要。随着对先进电子设备、自动化和人工智能的需求不断增加，IC晶圆制造市场预计将继续扩大。2024年，亚太地区引领市场，占据68.7%的份额，收入为869亿美元。增长如何
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集成电路 晶圆制造
全球 I2C 总线市场预计将从 2025 年的 92 亿美元增长到 2035 年的 172 亿美元，复合年增长率为 6.5%。这种增长是由 I2C 总线在消费电子、电信和工业电子产品中越来越多地采用推动的，因为它们在连接多个集成电路方面简单、成本低且效率高。全球集成电路间 （I2C） 总线市场预计将从 2025 年的 92 亿美元增长到 2035 年的 172 亿美元，在 2024 年产生 86.3 亿美元的复合年增长率为 6.5%。随着三大结构性力量的融合，预计 2025 年的年增长率为 6.2%，即低
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集成电路 I2C 总线 市场趋势
据中国贸易救济信息网消息，2025-08-03，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain
Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and
Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1450）。2025-08-03，美国Onesta
IP, LLC of Wayne,
Pennsylvania向美国ITC提出337立
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电源管理集成电路(PMIC)有益于简化最终应用并缩小其尺寸，也因此备受青睐。然而，当默认启动时序和输出电压与应用要求不符时，就需要定制上电设置。大多数情况下，电路没有可以存储这些设置的非易失性存储器(NVM)。对此，低功耗微控制器是一个很好的解决方案，其功能特性和所包含的工具可以在上电时对PMIC控制寄存器进行编程，而不需要开发固件。本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件，能够简化PMIC的定制过程，并显著缩短开发周期。 为了减小手持设备、智能相机和其他便携式设备的尺寸并降低成本，设
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定制电源管理 集成电路 ADI
上周三，美国总统特朗普宣布对进口商品征收全面关税；随后周五，中国政府宣布对美国采取反制措施，对所有美国进口的商品加征34%的关税。
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近日，南京出台实施方案，以全面落实《中共江苏省委江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。其中，在集成电路产业方面南京提出了一系列强有力举措。产业集群打造与平台建设南京致力于构建集成电路先进制造业集群，积极引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业，以此带动整个产业链协同发展。同时，大力推进国家智能传感器创新中心江苏分中心等平台建设，并规划布局光子芯片产业
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集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一，通常是最重要的。锂离子电池虽然功能强大，但高度敏感，如果处理不当可能会带来安全风险。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命，导致容量减少，甚至使电池无法使用。BMS IC 是负责确保电池组运行状况、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作。&nb
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北京时间2月17日，紫光国微发布公告称，公司总裁兼董事谢文刚辞去公司总裁和董事职务。离职后，谢文刚将继续在公司控股公司任职。同时，公司聘任李天池为公司新任总裁和非独立董事。此前公告显示，紫光国微董事会于2023年8月聘任谢文刚为公司总裁。谢文刚在公司担任总裁时间不到两年。根据天眼查，谢文刚目前还担任深圳市国微电子有限公司董事长，国芯晶源（岳阳）电子有限公司董事，无锡紫光集电科技有限公司董事等职务。上述企业均为紫光国微的控股子公司。对于谢文刚的离职原因，公告称是个人原因。有接近紫光国微的人士告诉记者，本次谢
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12月10日，上海市人民政府办公厅关于印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》的通知。力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，集聚3~5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人，中介机构并购服务能力大幅提高，并购服务平台发挥积极作用。《方案》提到，应加快培育集聚并购基金。引入专业赛道市场化并购基金管理人，吸引集聚市场化并购基金，符合条件的纳
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近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.5%。1-10月，主要产品中，手机产量13.39亿台，同比增长9.5%，其中智能手机产量9.9亿台，同比增长10%；微型计算机设备产量2.78亿台，同比增长3%；集成电路产量3530亿块，同比增长24.8%。从效益来看，1-10月，
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恩智浦发布首款电池接线盒集成电路MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量
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电池接线盒 集成电路 电池管理系统
近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》），部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。《通知》明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填
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9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元，增长11.6%；集成电路7360.4亿元，增长24.8%；汽车5408.4亿元，增长22.2%；手机5143.7亿元，增长0.5%。进口数据方面，机电产品进口4.49万亿元，增长10.4%。其中，集成电路3580亿个，增加14
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集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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