“中国文艺评论传播联盟”成立仪式暨“中国文艺传播专题研讨会”
- 全球 IC 晶圆制造市场预计将经历强劲增长，到 2034 年将达到 2940 亿美元，高于 2024 年的 1265 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 8.8%。集成电路 （IC） 制造 （IC 晶圆厂） 在半导体生产中发挥着至关重要的作用，半导体对于从智能手机到汽车系统等各种电子产品至关重要。随着对先进电子设备、自动化和人工智能的需求不断增加，IC晶圆制造市场预计将继续扩大。2024年，亚太地区引领市场，占据68.7%的份额，收入为869亿美元。增长如何
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集成电路 晶圆制造
- 《华尔街日报》报道，英特尔正与台积电讨论成立合资企业，台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。英特尔可能拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资公司，共同经营，并希望取得美国政府补助。 先进制程竞争，英特尔近年举步维艰，一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休，任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业务，并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。市场人士表示，因英特尔晶圆制造业务若有台积电投资帮助，技术转移、管理知识都可快速上轨道，美国也能保持自主性，英
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英特尔 晶圆制造 台积电
- 美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3
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格芯 晶圆制造
- IT之家 6 月 21 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。三星电子为 Exynos 2500 芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间提升下代旗舰自研手机 SoC 的良率。如果到时良率仍然不足，那三
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- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。晶合集成表示，在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。研发投入方面，晶合集成今年一季度研发投入合计达2.98亿元，同比增长19.19%。
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芯片制造 合肥晶合 晶圆制造
- 作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
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- 半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
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- 据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。据悉，北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主
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- 据“徐州高新发布”公众号消息，12月18日，徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。据悉，汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车规级功率器件国产化进程。
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- （1）半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（Integrated Circuit，IC） 的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照 一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也 就是人们常说的芯片。一般来说，集成电路上可容纳的元器件数目越多，芯片性能就越好。 一个先进的集成电路器件通常包含几十层的复杂微观结构，加工时需要一层一层地建造，总 计可以达到数百至上千个步骤，复杂的结构和步骤需求对半导体加工设备的成功率提出了极
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- 据《华尔街日报》2月23日报道，拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。报道称，《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
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- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich
Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品
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- 随着全球范围内缺芯危机持续蔓延，目前已有多达169个行业受到芯片短缺的影响。英特尔公司CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日在参加白宫芯片峰会后接受采访时表示，全球芯片供应短缺问题将持续多年时间。缺芯危机持续发酵，促使了芯片设计、晶圆制造等国内拥有半导体产业链核心业务厂商提高产能、快速发展。与此同时，中国市场对纯晶圆代工服务的需求不断增加。数据显示，2019年，中国纯晶圆代工产业销售额达118亿美元，增长幅度达到10%。集成电路分析机构IC Insights报告此前也曾预计2020年中国在
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- 集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升。目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm，明年5nm也将量产。6月28日，在“先进晶圆制造论坛”，台积电，硅产业集团，EDA，研发机构，分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技，半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲，他指
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晶圆制造 集成电路
- 由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。然而,疫情持续蔓延,长期影响逐步显现出来,主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为,疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在全球范围内分散
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