·2015年4月-6月份信息采用情况的通报

随NVIDIA GB200/GB300平台进入放量与送样阶段，液冷散热正式从辅助选项升级为AI服务器的结构核心，推升台系散热供应链迎来技术与营运的双重成长动能，包括富世达、奇鋐、双鸿等专攻冷水板与快接头模组的厂商，近来不仅积极切入CSP资料中心新案，更同步扩充模块化设计与量产能力，预期下半年起出货节奏将逐步加快， 成为供应链中率先受惠的关键环节。

根据TrendForce调查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式导入市场，包括GB200 Rack与HGX B200机种已陆续放量，更新一代的GB300平台则进入验证阶段，预期Blackwell GPU全年将占NVIDIA高阶GPU出货比重逾8成，显示AI服务器平台升级速度明显加快，也同步带动冷却结构全面换代。

TrendForce指出，2025年起液冷技术在AI数据中心将不再只是选项，而是与硬件架构一体设计的标准配备。 液冷系统虽须仰赖更多周边设施，包括冷却水塔、流体分配单元（CDU）等机房级设备，但已逐渐被视为解决AI高热密度问题的关键方案，现行数据中心设计阶段便纳入「液冷兼容」（Liquid Cooling Ready）规格，提前预留热管理弹性空间。

富世达与母公司奇鋐所组成的液冷联盟，已开始为GB300 NVL72 Rack系统供应快接头（NV QD）与专属冷水板，并顺利出货AWS ASIC服务器所需液冷组件。 值得注意的是，其浮动快接头技术已进入量产，法人观察出货市占有望与国际大厂丹佛斯集团（Danfoss）分庭抗礼，成为台系供应链在高阶液冷技术领域的重要据点。

此外，双鸿亦积极抢攻资料中心液冷商机，产品线从水冷板延伸至分歧管模组，主力客户涵盖甲骨文、美超微与HPE等主流业者，近期更成功打入Meta液冷供应体系，开始出货GB200平台对应产品，为后续切入Meta与AWS第二波核心供应链奠定基础。