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TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。

TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。

2024年因手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限。 测试业务部分，也面临对手竞争、部分客户推动测试自制化等挑战。

中国封测厂长电科技和天水华天，受惠于中国的政策支持和本地需求带动，去年营收均呈现双位数成长，其中，长电科技营收年成长19.3%，天水华天则是年成长26.0%，也是去年全球前十大封测厂中，营收成长幅度最大的公司。

据了解，天水华天除低阶、中阶封装已量产，也着墨高阶技术开发，有高比例客户来自中国当地，并针对AI、高效能运算、汽车电子、内存等应用布局先进封装技术。

目前台湾封测厂除了日月光营收规模居全球之首外，力成目前排名第五名，而京元电及南茂则是分居第九名及第十名。

TrendForce表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链重构正在进行。 无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆迭、先进测试设备导入，抑或是AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，皆对OSAT业者提出更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。

TrendForce指出，整体而言，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构之下，呈现「成熟领导者稳健、区域新势力崛起」的双轴态势，亦为后续先进封装与异质整合技术的竞争，铺陈出下一阶段产业竞争的态势。
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