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- 西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower? 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。西门子?mPower?的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移?(Pre-Layout EM)?与电压降分析功能可以提前发现潜在问题，帮助设计人员优化芯片性能并增
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西门子 联华电子 mPower EM/IR分析
- 新台币 （NTD） 的大幅升值引发了人们对其对中国台湾半导体行业负面影响的担忧，尤其是台积电、联华电子和 Vanguard 等代工厂。正如《商业时报》所指出的，机构分析和行业数据表明，新台币每增加 1%，通常会导致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。报告显示，自第二季度初以来，新台币上涨了 10% 以上，这意味着利润率可能会受到 3% 至 5% 的打击。新台币（NTD） 升值对中国台湾代工企业毛利率的影响如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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新台币 晶圆代工 台积电 联华电子 Vanguard
- 12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案
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联华电子 台积电 先进封装
- IT之家 1 月 26 日消息，联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示：“英特尔致力于与联电这样的企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”此项
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- 英飞凌科技股份有限公司与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。MCU是控制汽车各项功能的关键零部件，随着汽车向更环保、更安全和更智能的方向发展，市场对MCU的需求也日益增加。今年，英飞凌汽车微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg表示：“面对快速增长的汽
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- 据外媒报道，英飞凌周二在官网公布的消息显示，他们和联华电子已达成了长期战略合作协议，扩大了在汽车微控制器业务方面的合作。从英飞凌在官网公布的消息来看，两家公司的合作，还是在英飞凌微控制器的生产上。在同联华电子达成长期战略合作协议之后，他们的产能就将成倍增加，更好地满足日益增长的市场需求。根据新的长期战略合作协议，联华电子将在他们位于新加坡的晶圆厂，采用 40nm 制程工艺，为英飞凌代工高性能的微控制器产品。英飞凌的高性能微控制器，利用了他们专有的 eNVM (嵌入式非易失性存储器) 技术。微控制器是控制汽
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- 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC?(三维集成电路)?规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX)?工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
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西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
- 美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。美光科技为创新内存和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造。美光科技持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，而知识产权的保护则是美光科技赖以保持竞争力的重要基石。联华电子为半导体晶圆专工业的全球领导者之一，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用提供高
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- 8月24日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商去年就开始提高代工价格，部分厂商在今年更是多次上调。 而英文媒体的报道显示，芯片代工商联华电子，将再次提高28nm及22nm工艺的代工价格。 英文媒体在报道中表示，联华电子已经通知了客户，他们在9月份和11月份将提高28nm及22nm工艺的代工价格，明年1月份将再次提高。 如果联华电子真如英文媒体报道的那样，在今年及明年1月份上调28nm及22nm工艺的代工价格，采用联华电子这两类制程工
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联华电子 28nm 22nm 涨价
- 市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。
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- 联华电子股份有限公司今(29)日公佈2018年第四季财务报告，合併营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。本季毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元，每股普通股亏损为新台币0.14元。 总经理王石表示：「在第四季，联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%，出货量为171万片约当八吋晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8吋和成熟1
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- 联华电子今日(23日)宣佈，2018年国际CDP气候变迁专案(Climate Change
Program)年度评比结果揭晓，联华电子成绩获评A-，已连续三年达到Leadership等级，为国内製造业最高之评等。继2018年连续十一年列名道琼永续指数「世界指数」成分股(DJSI
World Index)，且在「气候策略」获得半导体业产业最高分后，联华电子再次以突出的表现获得佳绩。 联华电子简山杰总经理表示：「气候变迁所导致之灾害风险，对经济发展的影响日益明显，联华电子除了已订定气候变迁政策外
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- 联华电子于今日(21日) 在获得世界绿能大学肯定的台北科技大学，举行第三届绿奖颁奖典礼。
「绿奖」由联华电子于2016年创办，并积极支持生态保育行动。今年第三届绿奖在企业各界的响应下，募集奖金达300万，成为台湾对于生态保育提供最高奖金之奖项，投件数也屡创新高。 联华电子总经理简山杰表示：「从参与绿奖征选的单位及计划中，看见许多来自民间自发性的生态保育行动，这是一股保护台湾环境极重要的力量，值得企业大力支持，虽然绿奖是联电发起的，但我们希望这不仅是联电的绿奖，而是台湾的绿奖。感谢共同参与的科林研
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- 联华电子今日(22日)宣佈，获得「Top 50企业永续报告奖」之白金奖及首届「英文报告书奖」。联华电子在此次台湾企业永续报告评比中表现不俗，成绩位居电子资讯製造业之冠，且自该奖项开办起，已连续11年获奖。公司在推动企业永续发展与社会责任的实践与揭露上，为国内参与最早、获奖次数最多的企业。颁奖典礼今日于台北圆山大饭店举行，并由金融监督管理委员会颁奖。 联华电子总经理简山杰表示：「联电发行非财务性年报18年以来，秉持一贯诚信、透明的精神，与各界利害关系人，进行永续资讯的沟通。我们相信永续发展是企业营运的
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- 联华电子股份有限公司(“联华电子”，台湾证交所：2303)和聚睿电子股份有限公司(亚洲知名射频IP公司)，今日共同宣布聚睿电子的蓝牙5双模射频IP 已在联华电子55奈米制程上通过验证，并已整合到联华电子客户的产品当中。 验证成功的蓝牙IP 是联华电子和聚睿电子合作开发的成果，也是联华电子建立射频IP平台的重要里程碑。此蓝芽5双模射频IP面积达到全世界最小的0.85mm2，射频IP的规格达到顶尖水准。此高质量的解决方案可为双方共同的客户群提供优质的IP解决方案。搭配聚睿电子的蓝芽5双模射频MODEM方
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联华电子，聚睿电子
联华电子介绍
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