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- 8月24日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商去年就开始提高代工价格，部分厂商在今年更是多次上调。 而英文媒体的报道显示，芯片代工商联华电子，将再次提高28nm及22nm工艺的代工价格。 英文媒体在报道中表示，联华电子已经通知了客户，他们在9月份和11月份将提高28nm及22nm工艺的代工价格，明年1月份将再次提高。 如果联华电子真如英文媒体报道的那样，在今年及明年1月份上调28nm及22nm工艺的代工价格，采用联华电子这两类制程工
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联华电子 28nm 22nm 涨价
- 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2025-08-03 /美通社/ -- Arasan Chip
Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY
IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC
5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从
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Arasan 台积 22nm eMMC
- 今天北斗导航举行了新闻发布会，大会上透露了不少信息，比如北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。北斗导航官方还表示，大部分智能手机均支持北斗功能，支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。据官方表述，北斗三号2009年11月启动建设。10余年来，工程建设历经关键技术攻关、试验卫星工程、最简系统、基本系统、完整系统五个阶段，提前半年完成全球星座部署，开通全系统服务。建成即开通、开通即服务，工程建设取得巨大成就。一是攻克关键核心技术，实现自主
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北斗 导航 28nm 22nm
- 随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。
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Intel 22nm
- AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。 这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。 上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好集成电路设计公司的创业者共同出资创建，2025-08-03在
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GF 22nm
- 中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一，这都是坏事?当然不，说明中国是代工大国，大多数电脑、手机都是中国生产的。那么，这是好事?当然也不是，中国八成芯片依赖进口，剩下的两成里，还有Intel在华的工厂部分产能。
是的，发动机是工业革命的心脏，芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代，同时，也是最坏的年代。
市场竞争机会
服务器芯片市场。不久前，已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的
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半导体工艺 22nm
- 随着新奔腾系列处理器的面世，全球最大的半导体芯片制造商英特尔也完成了旗下所有桌面级处理器22nm制程的升级 ...
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22nm Intel 处理器
- 自去年伊始，英特尔正式联手OEM向市场上推出基于x86架构的平板电脑产品。对于英特尔在平板电脑领域内的前景，无论是分析机构还是媒体，都有着自己判断。对于未来，没有人可以100%确定，但却可以推断出其可能的走向。那么，英特尔究竟能否在平板电脑领域内有所建树呢?
至少，从英特尔的发展历程来看，他们丝毫不乏在逆境中绝地反击的成功案例。在进军PC、服务器乃至高性能计算等市场之初，英特尔都并非这些领域的霸主。但是凭借内蕴深厚、给出关键一击的“大心脏”素质，英特尔不断实现转型，屡屡在
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Intel 22nm
- 英特尔已经实现了采用22nm工艺技术制造的、用于平板电脑等的SoC“Bay Trail”(开发代码)的产品化。用于平板电脑的Bay Trail-T将投产“凌动Z3000系列”，用于笔记本电脑的Bay Trail-M将投产“奔腾N3510”、“赛扬N22910”等4款产品，用于小型台式机的Bay Trail-D将投产“奔腾J2850”、“赛扬J1850”等3款产
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英特尔 22nm
- 近日，有关谷歌、Facebook、亚马逊等互联网巨头将开发用于企业级市场的ARM芯片的新闻，为本已广受关注的ARM在企业级市场挑战英特尔的话题，增添了新的谈资。
自从在移动计算市场上大获全胜之后，ARM就开始惦记企业计算市场。它面向高端移动设备和服务器市场的32位架构CortexA15去年才进入市场，今年4月其面向企业计算市场的64位架构CortexA57就已经在台积电16nm生产线上流片成功。这意味着，已购买相应授权的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半导体等芯片厂商，将会在明后两年推出面
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ARM 22nm
- 双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 产品系列，其已证明可在 7nm 节点装置上实现无空隙填充，并允许在阻挡层上直接进行铜填充，且镶嵌制程无需晶种层。由于 CMOS规模增加，使制程更加精细，因此市场要求铜镶嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
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IMEC 22nm
- 英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
强调适合智慧手机或低电力需求的伺服器、车载多媒体设备等多种设备，在技术上和构造上都达到预想中的进化的Silvermont微架构，英特尔提出数据佐证，在智慧手机上使用Silvermont的双核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同样电力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以执行相同性能，Silvermont版本所消耗的电力平均低2.4倍。
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ARM 22nm Atom
- 正在台北举办的Computex 2013台北电脑展上，英特尔继BayTrail-T平台之后，又推出了全新设计的22纳米级Merrifield智能手机专用芯片。大会上，英特尔负责销售的执行副总裁Tom Killroy发表了关于Merrifield芯片的主题演讲，表示搭载这款芯片的智能手机产品将会在 2014年年初正式与消费者见面。英特尔方面表示，这款新的智能手机Atom芯片不仅拥有更高的性能和更低的功耗，同时还有一个可用于“个性化服务”的 “集成传感中心”
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英特尔 22nm 处理器
- Intel今天公开表示，开发代号Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平台代号Bay Trail)已经可以运行Windows、Android操作系统，能够实现8毫米厚设备全天工作、数周待机。
Valleyview Atom会有最多四个x86核心，并且在Atom的历史上首次引入乱序执行架构(Sivermont)，再加上最高2.7GHz乃至更高的频率，性能可比现有产品轻松提升50-100%，不过新架构的效率似乎并不比现在高多少;同时还会整合第七代图形核心，首次使用Intel自己
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Intel 22nm
- 核心提示
展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电路产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电路产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电路产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展?如何夯实基础提升产业核心竞争力?如何集结资源攻克重点难点?针对以上，赛迪智库提出加快推动集成电路企业投融资政策
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Global Foundries 芯片 22nm
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