东北大豆产业的困境、奋斗和希望
今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势，将持续提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。中国（上海）?由贸易试验区管委会副主任、保税区管理局（上海东方枢纽国际商务合作区管理局）局长章曦，浦东国际机场海关关长顾红梅，外高桥集团股份有限公司总经理邵宇平，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟，英飞凌科技全
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英飞凌分拨中心 英飞凌
【2025-08-03, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模
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英飞凌 ID Key S USB
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。共有来自北美各地的约150名供应商代表参加了此次大会，DENSO在会上表彰了15家杰出的商业合作伙伴。英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖英飞凌科技汽车电子事业部美洲地区分部负责人Andrew Hunter表示：“我们很荣幸被DENSO评为2024年杰出商业合作伙伴。英飞凌携手DENSO在快速发展的汽车市场取得了成
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英飞凌 DENSO
随着对 GaN 半导体的需求持续增长，Infineon Technologies AG 已准备好利用这一趋势，巩固其作为 GaN 市场领先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，该公司宣布其在 300 毫米晶圆上的可扩展 GaN 制造正在按计划进行。随着 2025 年第四季度向客户提供第一批样品，该公司已做好充分准备来扩大其客户群并巩固其作为领先 GaN 巨头的地位。作为电力系统的领导者，该公司掌握了所有三种相关材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半导体具有更高的功率密度、更快的开关速度和更低的功率
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英飞凌 300毫米 GaN 制造路线图
近日，东软睿驰与?HighTec?联合推出基于英飞凌?AURIX???TC4x?的?NeuSAR?快速开发套件。开发套件的推出，进一步完善了?AURIX??的生态系统，为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境，助力客户及开发者快速搭建标准化开发流程，为智能汽车软件创新按下加速键。此次推出的基于AURIX? TC4x NeuSAR快速开发套件将助力车企及产业链上下游在满足严苛行业规范的同时快速推出创新产品，
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英飞凌，AURIX NeuSAR
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。根据其新闻稿，英飞凌利用其强大的 IDM 模型，正在推进其 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 生产，首批客户样品计划于 2025 年第四季度发布。据《商业时报》报道，台积电计划在 2027 年 7 月 31 日之前结束其 GaN 晶圆代工服务，理由是来自中国竞争对手不断上升的价格压力是关键驱动因素。Liberty Times 补充说，由于对 GaN 的低利润率前景持怀疑态度，台积电已决定逐步退出其
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台积电 英飞凌 GaN 300毫米 晶圆样品
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日最新推出了PSOCTM?4 HVMS产品系列，扩展其PSOC? 4 HV微控制器（MCU）平台。这一新系列专门针对空间受限的传感和执行器应用进行了优化，将高压功能与先进的模拟传感能力集成到标准MCU中，只需极少的外部元件即可直连汽车电池和车载网络。英飞凌PSOC? 4 HVMS在汽车市场，功能安全正越来越多地被添加到低端MCU应用中。同时，汽车设计师致力于为空间受限应用开发紧凑且高度集成化的控制单元。随着消费者对智能化、美观内饰设计以及
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英飞凌 PSOC 微控制器
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
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英飞凌 氮化镓 晶圆代工
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的PSOC? Control C3?微控制器?(MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元?(PSU)?以及智能家居电器。英飞凌PSOC Control C3
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贸泽 电机控制 英飞凌 PSOC MCU
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。它提供一系列精细化的产品组合，在25°C时R?DS(on)?值为4至60 mΩ，广泛适用于车载充电器（OBC）、?DC-DC转换器、电动汽车（xEV）辅助设备等应用，以及电动汽车充电、光伏逆变器、储能系统、通讯和开关电源（SMPS）等工业应用。英飞
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英飞凌 超低导通电阻 CoolSiC
安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。为应对日益复杂的安全威胁，这些控制器必须达到最高安全标准。Integrity Guard架构的基本理念最早于15年前随首款SLE78系列16位安全控制器引入，并从此成为英飞凌
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Integrity Guard 英飞凌 安全领域
2025年英飞凌科技迎来进入中国市场三十周年里程碑。三十年来，英飞凌从晶体管时代到人工智能时代，见证并深度参与了中国半导体产业的发展与成长。在近日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携英飞凌大中华区高管，全面展示英飞凌的过往成就、前进方向，以及“在中国，为中国”的策略，致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，
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英飞凌
作者简介本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品，来自华中科技大学刘自程、王光宇、朱荣培、蒋栋、罗翔宇、包木建、朱梓豪等投稿。1、从三相到多相的跨越—— 电机系统的技术进步之路交流电机，作为现代工业的“心脏”，已逐渐成为支撑国民经济发展和国防重要装备建设的关键与核心。在现代社会，大至国之重器的“上天入地”，小至日常生活的“衣食住行”，处处都能看见交流电机的身影。电机系统相关技术，已经直接关系到各行各业的发展与进步，可以说，电机系统，在现代科技产品中扮演着不可或缺的角色。国之重器——盾构机日常生
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英飞凌 多相电机
之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC? MOSFET G2的产品特点及导通特性 （参考阅读： CoolSiC? MOSFET Gen2性能综述 ， CoolSiC? MOSFET G2导通特性解析 ） ，今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下，如何进行CoolSiC? MOSFET G2的选型。G2在硬开关拓扑中的应用除了R DS(on) ，开关损耗在SiC MOSFET的选型中也扮演着非常重要的角色。因为SiC往往工
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英飞凌 MOSFET
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于2025-08-03在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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