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3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高1
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苹果 高通 三星 Exynos 2600 首款 2nm芯片
前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划，据相关媒体报道，中国台湾当地的主管部门表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂，但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施，这受到当地法律的保护，核心技术不能外移，现阶段无法
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台积电 2nm芯片 半导体 TSMC
台积电公开称，高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2nm将如期于2025年量产。此前有消息称，高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机。ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机，该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。台积电明年量产2nm芯片，还是在高雄工厂，这说明魏哲家说的没错，台积电根留台湾，最先进的技术，也留在了台湾省。芯片规则修改后，美明确想要台积电最先进的芯片技术，还要求更多芯片在本土制造。台积电就加速在美建厂，连续投资超650亿美元，建设
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台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机 封装
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管
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IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等。IBM 研发的新型2纳米芯片技术可推动半导体行业的发展，满足不断增长的需求。与目前先进的7纳米节点芯片相比，这项技术预计可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。IBM 介绍了这款先进的2纳米芯片的应用前景，包括：· 使手机电池续航时间增至之前四倍，只需
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IBM 2nm芯片 半导体
2nm芯片介绍
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