“独角兽”时代来临 热潮尚需冷思考
近日，Chip期刊正式发布了「Chip
2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2023年度中国芯片科学十大进展”评选旨在致敬和激励我国芯片工作者的科学热情和奉献精神，提升我国芯片前沿科研的大众关注度，助推芯片国产化进程。主要从50个成果中遴选出32项，并由15
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Chip
特斯拉/苹果USB桥接芯片供应商FTDI Chip（飞特帝亚）授权世强硬创代理。FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB 2.0高速转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。
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USB桥接芯片 FTDI Chip 世强先进
2025-08-04 – 专注于引入新品推动行业创新?的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四个独立的可配置接口，为一系列汽车和一般USB应用提供了高度灵活的解决方案，包括智能读卡器、工业控制、媒体播放器接口和机顶盒接口。 贸泽电子供应的FTDI Chi
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贸泽 FTDI Chip UART/MPSSE 高速USB
0? ?引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作，这加速了新Wi-Fi 标准（Wi-Fi 6））的部署采用。消费者开始使用这种更高速度的新Wi-Fi 6 来升级家庭网络，同时享受分布式架构带来的优势。它不仅易于设置，可覆盖所有房间，而且具有高容量，能够满足所有家庭成员的多样化需求，例如在书房参加视频会议，在客厅观赏最喜欢的节目，在楼上卧室玩数小时的在线游戏等。到目前为止，智能家居一直通过多个相互竞争的标准提供服务，包括 Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth?
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202105 Wi-Fi 6 CHIP
智能家居核心厂商众多，且横跨众多各细分领域，整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头，由于他们各自生态不同，可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外，不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制，因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee 联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP 的互联家庭项目”（Project Connected Home over IP，称“CHIP”
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202103 CHIP
1? ?Project CHIP：实现智能家居跨平台的互联互通智能家居核心厂商众多，且横跨众多各细分领域，整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头，由于他们各自生态不同，可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外，不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制，因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP的互联家庭项目”
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CHIP 智能家居
1? ?CHIP将会流行2020 年的新冠肺炎疫情加速了在家工作的发展趋势。这种趋势并不新鲜，其灵活性( 尤其对于通常需要长途跋涉的员工而言)以及节省日常通勤中时间和金钱的优势，早已深受赞赏。对于通信行业乃至整个技术领域的企业说，这意味着从无线鼠标和键盘到网络摄像头、扫描仪和打印机等各种办公产品的市场不断增长。Nordic 制造功能惊人的先进多协议无线通信芯片，这些器件实现了称为＂小型办公室，家庭办公室＂(SOHO) 的互连环境。在家居内，低功耗无线连接能够实现照明、供暖、安全系统和个
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CHIP 智能家居 202102
1? ?智能家居互联的技术挑战智能门锁、智能门铃、智能摄像头、智能厨电设备等是当前智能家居的热门应用。这些应用所需要的创新技术有：兼顾高性能和低功耗的微处理器产品、实现高效性能的边缘计算能力以及稳定地无线连接及实时传输性能。智能家居应用是未来物联网世界的一部分，它需要连接各种不同的传感器和人机交互，通过MCU 微处理器进行信号处理和数据交互，并通过无线连接技术例如Wi-Fi/ 蓝牙连接到后台服务器实现云端服务。此类智能家居设计汇集了包括传感器检测，人机交互，语音采集，低功耗处理，多任务
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CHIP 智能家居 202102
2020 年 5 月 14 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。46
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Vicor ChiP-set AI 加速卡 电源
摘要： 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米&
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Vicor ChiP
Vicor公司今天宣布，继2014年12月在台湾地区开设技术支持中心后，Vicor 于本月在韩国开设新的韩国办事处，扩展其电源系统设计和客户支持能力。
这种全面的技术支持能力对于电信、网络和电动汽车(EV)市场的本地设计师尤为珍贵。韩国办事处的Vicor电源专家将为从电源到负载点的电源系统开发过程提供先进的设计服务，帮助身处激烈竞争的韩国市场的客户能够快速、轻松地使用功率元件设计方法来构建高性能电源系统。Vicor专家还将为客户提供本地语言支持。现在，在韩国Vicor可支持各种高性能应用，为高密
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Vicor ChiP
Vicor公司(纳斯达克股票代码：VICR)日前宣布推出一款基于该公司的转换器级封装(Converter housed in Package，ChiP)功率器件平台的全新隔离式、稳压输出DC-DC转换器模块。Vicor的全新ChiP DCM? 可提供高于传统DC-DC转换器两倍的功率密度，有助于电源工程师节省宝贵的电路板空间。ChiP DCM可用于要求高功率密度和热管理灵活性的广泛应用场合。
Vicor的ChiP DCM平台能提供从12V至420V输入和12V至55V输出的DC-DC
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Vicor DC-DC ChiP DCM
Vicor公司在2014年慕尼黑电子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的
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Vicor 48V 数据中心 ChiP
2025-08-04， Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM?），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
ChiP 封装式转换器平台
Vicor的ChiP平台是新一代可扩
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Vicor ChiP BCM
基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计,1 CUDA与OpenGL概述
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票证 系统 设计 防伪 RFID -Chip 芯片 基于
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