2017年6月大学英语四级听力复习材料运用技巧
据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
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三星 HBM LSI DRAM 半导体 晶圆代工
全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。由于蓝碧石半导体的语音合成LSI中内置有通信接口、逻辑、存储器、放大器，可构建不依赖于主控MCU的语音输出系统，并可减少软件设计工时，因而在车载应用领域的应用越来越广泛。?“ML2253x系列”还在上述优势的基础上新增了“播放音异常检测功能”，能够将错误信号发送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
"三星电子在2018年第四季度和2017年全年业绩情况，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿，营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿，营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示，顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门，可见三星电子主营业务极有可能向半导体方向靠拢。" 为发展率先调整布局 2016年三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。 据了解，三星半导体包括M
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三星 LSI LTE
三星去年系统半导体销售额为117亿美元，仅占三星整体半导体销售额的15%，三星李载容副会长指出,系统半导体、晶圆代工是三星的未来成长动力，要重点发展。 从去年4季度开始，存储器半导体需求持续减少，预计今年下半年开始恢复，三星则借此时机重点发展系统半导体事业，欲成为真正的半导体世界第一。 2月4日，据半导体及证券业界报道，三星电子去年营业利润524亿美元中的75.7%——397亿美元均来自于半导体事业收入，其中绝大部分又来源于存储器半导体。和多品种少量生产的系统半导体不同，存储器的特点是大量生产大量
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三星 LSI
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出集成VMware虚拟化软件支持的LSI® Nytro™ XD应用加速存储解决方案。该款带VMware支持的Nytro XD解决方案可将PCIe®闪存
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LSI 闪存 虚拟机
LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布加盟开放计算项目(OCP)，并且正在为OCP全球社区贡献两款存储基础架构参考设计。1月28日至29日，LSI首席技术官Greg Huff作为特
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LSI OCP 设计
LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微处理器内核和高速嵌入式 DRAM 内存模块，进一步丰富了其业界领先的定制芯片 IP 产品系列。该新型处
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LSI PowerPC 476 DRAM内存
高集成度的 LSI片上系统 (SoC) 和前置放大器使磁录密度得到了突破性改进，并推动 HDD 的容量和性能上升到一个新台阶2011 年 9 月 14 日，北京讯 – LSI
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LSI TrueStore
LSI SandForce详细介绍了其下一代固态硬盘(SSD)控制器内置的全新纠错方法，称为SHIELD。SandForce在在加利福尼亚州圣克拉拉召开的Flash Memory Summit峰会上披
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LSI 闪存 SSD
2013年年底，AVAGO斥资66亿美元收购存储芯片制造商LSI公司，标志着其正式进军企业级存储市场。LSI主要产品包括SAS和4Gb/s光纤通道系统、SerDes收发器核(面向OEM存储和SAN应用)、RAID适配器、硬盘读取信道、前置放大器、伺服控制器、硬盘控制器和固件以及高集成度和高性能的存储系统级SoC芯片等，为加速数据存储中心与移动网络性能提供了许多领先的解决方案。这些产品的细分目标市场包括：移动和企业级硬盘、面向存储和SAN架构设备的定制芯片解决方案 ;面向服务器的存储标准元器件和适配器;
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AVAGO LSI
三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业第2季可望转亏为盈，三星为加速系统LSI事业成长，不仅扩大IT暨移动通讯零件搭载率，拉升Galaxy S6搭载自家Exynos AP比重，包括数据机、CIS、电源管理IC等亦采用自家产品，三星并计划提高代工事业业绩，2015年下半开始采用14纳米制程量产苹果(Apple)A9芯片，并与NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦将后段制程合资公司Steco持股从原本51%增至70%，以强化显示器驱动芯片(DDI)竞争力。
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三星 LSI
Altera公司今天宣布，总裁、CEO兼董事会主席John P. Daane今年获得了半导体产业协会(SIA)著名的Robert N. Noyce奖。2014年11月14号圣何塞Fairmont酒店举行的年度SIA晚宴上，在半导体产业优秀领导人和400多名SIA成员面前，IBM研究院资深副总裁兼主任和2014年度SIA主席John Kelly授予了Daane这一奖项。这一奖项是由SIA董事会和成员选出的，表彰Daane对美国以及全世界半导体产业多年以来的贡献。
SIA总裁兼CEO Brian T
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Altera LSI SIA
三星电子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)30日公布，2014年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年增1.5%(季增1%)至9.89兆韩圜;合并营益年增9.7%(季增21.5%)至2.26兆韩圜。三星指出，7-9月记忆体营收年增24.5%(季增15%)至7.93兆韩圜。
三星指出，7-9月期间该公司积极处理行动装置等应用产品对DRAM的需求，同时也扩大了20奈米制成产能。在NAND型快闪记忆体(NANDFlash)方面，三星扩大了行动、储存以及高容量PC/企业用固态硬碟(
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三星 处理器 LSI
台湾厂商所到之处，电子设备的成本会大幅下跌。这在个人电脑和平板电视领域已经上演。但是现在，它自己也深受其害了。
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友达光电 LSI
东芝公司今日宣布其已开发一款创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作系统所做的评估显示，在运行可将图像分辨率从1920?x?1080像素提升至3840?x?2160像素的超高分辨率程序时，其功耗较标准操作系统降低了24.6%。该全新操作系统的详细情况于3月20日在法国格勒诺布尔召开的“欧洲设计、自动化与测试年会(2013年)”(Design,?Automation?&a
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东芝 嵌入式 LSI
lsi介绍
Large-scale integration 大规模集成电路就简称为LSI
集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。
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