5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，I
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