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新华三再添“猛将” CR19000利剑直指核心路由器市场

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET?封装系统（SiP）

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET?封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压?MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET? SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性
关键字：英飞凌 CoolSET SiP

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

2024 年 2 月 1日，英国滨海克拉克顿：50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。 Pickering Electronics 的技术专家 Kevin Mallett 评论道：“这是首款微型 SIP
关键字： Pickering 隔离能力 SIP 舌簧继电器

Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案挪威奥斯陆 – 2025-08-04 – Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91?系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、
关键字： Nordic Semiconductor 蜂窝物联网 SiP

环旭电子发展先进失效分析技术应对SiP微小化高阶产品需求

在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术，应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤：失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因，再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率，必须借助更加先进和精确的设备与技术，
关键字：环旭电子失效分析 SiP

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。伟诠电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一，新推出的WT7162R
关键字： Transphorm 伟诠集成式GaN SiP

全网最全的半导体封装技术解析

半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
关键字：芯片封装半导体封装先进封装 BGA WLP SiP 技术解析

微小化技术需求日涨环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发
关键字：环旭电子 SiP 可穿戴

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低

英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试，或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。 Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明：“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
关键字： Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧继电器

易灵思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可编程产品平台和技术创新企业易灵思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum? 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发,在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能。增强的计算能力,加上利用16纳米工艺实现的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
关键字： XLR AI FPGA IoT SIP

Bosch Sensortec与高通（Qualcomm）合作提供创新软件解决方案

Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中开发基于MEMS传感解决方案的软件，从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bo
关键字：合作开发 SiP BSEC

金升阳新的DC-DC定压R4电源：涅槃重生，创“芯”未来

1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品，在全球有数十万用户，可谓世界级的产品。2020年，金升阳历经多年技术沉淀，推出第四代定压产品（简称“定压R4”），可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源（如图1）。实际上，金升阳的定压系列产品从R1升级到R2，再到R3代，每次更迭换代，产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破；但是封装工艺上还是一样，仍沿用传统的灌封/塑封工艺，产品结构和外观没有显著变化。不过，此次推出的新的定压R4代电源模块，最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
关键字： 202005 DC-DC 金升阳 Chiplet SiP

SIP-8封装内DC/DC转换器的功率密度达到新标杆！

2025-08-04于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封装4:1输入的12W DC/DC转换器。凭借先进的变压器技术，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工业标准SIP-8封装的DC/DC转换器，在环温75°C和自然风冷条件下可以满载输出12W的功率，无须降额。该系列尺寸面积仅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1输入，输入冲击电压分别高达50V和100V，单路稳压输出3.3、5、12、15或24V，输出+/-10%可调，并有远程开关控制管脚。转换器具有输出短
关键字： SIP-8封装 DC/DC转换器

Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证进入最终批量生产阶段

挪威奥斯陆 – 2025-08-04 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡)，成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm，适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备
关键字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT

Nordic SiP量产超小封装蜂窝物联网模块

在MWC 2019大会期间，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品，根据 GSMA 移动智库数据显示，到2025 年，中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接，较比2018年底(约 7亿)增长三倍。
关键字： Nordic SiP 封装蜂窝物联网

使用微型模块SIP中的集成无源器件

　　简介　　集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。　　几年前，ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives?)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件，从而
关键字：无源器件 SIP

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sip介绍

　　介绍　　什么是SIP 　　SIP是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播（multicast）、网状单播（unicast）或两者的混合体进行通信。　　SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了 [ 查看详细 ]

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