视频：【2016珠海航展】庞巴迪CS300客机地面静展
- 继微控制器（MCU）步入价格杀戮，驱动IC也沦陷！由于台积电、联电传坚守价格，大陆中芯国际、晶合集成求订单若渴，只要愿意投片的驱动IC厂均给予强力折扣，吸引触控驱动整合芯片（TDDI）订单大挪移，主要手机TDDI订单转往陆资厂，驱动IC价格战步入现在进行式。 IC设计业者拒绝透露陆资厂给予折扣幅度，惟据了解只要愿意转投，「来者不拒、照单全收」，关键是台积电、联电等台厂仍坚守价格，因此除非必要的制程，驱动IC已经涌现转单潮，手机TDDI出现转往陆资晶圆代工厂动作。这一波抢单潮以中芯国际、晶合集成（Nextc
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代工厂 手机 TDDI
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
- 集成触控与显示驱动芯片(TDDI IC)目前占驱动IC渗透率已经逼近3成，后续更有OLED驱动IC、8K TV驱动IC等新品量能逐步放大，2019年台系驱动IC供应链将迎来丰硕成果。
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驱动IC封测 驱动IC设计 TDDI OLED驱动IC
- （2025-08-04，香港讯）– 晶门科技有限公司（「晶门科技」）最新的全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片SSD7317，荣获由香港工程师学会电子分部主办、今年以「创新为明天」为主题的「2019年香港电子项目比赛」（HKEPC）- 行业组的亚军。颁奖典礼于今天在香港科学园的香港电子研讨会中举行。这是该创新产品自2018年推出以来夺得的第四个行业奖项。在HKEPC之前，SSD7317已获颁香港工商业奖 - 科技成就奖及国际奖项「工程技术学会创新奖」（
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晶门科技 芯片SSD7317 TDDI
- 8月30日消息，据VentureBeat报道，谷歌旗下人工智能(AI)部门和哈佛大学的研究人员已经建立了新的AI模型，可以预测大地震一年后发生余震的位置。该模型使用近几十年里经历的199次大地震以及随后的13万次余震数据进行训练。研究发现，该模型比目前用于预测余震的方法更加准确。 用于训练这个神经网络的数据集中包含的余震，多发生在距离震中50公里的垂直范围和100公里的水平范围内。哈佛大学地球和行星科学系的菲比·德威利斯(Phoebe DeVries)称：“我们发现，经过训练后改变应力，这个神经网络
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TDDI 80nm
- 根据CINNO Research对于面板驱动 IC供应链的调查显示，受益于全面屏智能手机出货量的提升，面板驱动IC行业即将迎来 TDDI 和 AMOLED 驱动IC这两股大潮，成长动能备受期待。
CINNO Research副总经理杨文得认为，2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代，今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版本)都将是全面屏设计，其他中国智能手机品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在
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TDDI AMOLED
- 每一次技术的革新都会对整个产业链带来巨大的影响，尤其在手机电子这个科技创新日新月异的行业更是如此。今年三星S8正式打响了全面屏创新战争的第一枪，随后9月份苹果的积极参与全面屏，这预示着一个智能机新时代的即将来临。而与之相对应的TDDI也将进入高增长的景气期。
全面屏驱动TDDI高速增长
全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观
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全面屏 TDDI
- 国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。这就要求驱动IC与面板厂，以及终端系统厂更加紧密地合作，并朝向高度整合的方向前进，全面屏带来的产业链壁垒也将不断完善，为未来的手机产业带来新的变革方向。
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全面屏 TDDI
- DIGITIMESResearch观察触控与显示驱动整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市场发展，由于增加HybridIn-Cell型态产品，以及面板业者导入TDDI动机提升等因素带动，2017年全球TDDI出货量将较2016年成长191%，其中，台系业者市占率将达近4成，从过去由新思(Synaptics)一家独大局面中突围。
TDDI芯片又称IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中华区智能型手
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a-Si TDDI
- 随着AMOLED与LTPS新增产能逐渐扩大，面板厂对推动On-Cell与In-Cell这类整合型产品的态度也会越趋积极，相对的，传统以Out-Cell为主的触控厂商则须面临策略调整，转进中低端市场区隔或是面对更为激烈的价格竞争，以换取生存空间。
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TDDI In-Cell
- 人机交互解决方案领先开发商Synaptics公司今天宣布，开始提供ClearPad® 4300的样品，这是Synaptics第二代触控和显示驱动器集成(TDDI)产品，面向智能手机和平板电脑。Synaptics拥有一流的触摸控制器知识产权和系统级专长，并在公司的日本设计中心开发了成熟的显示驱动器技术，今天开始提供样品的这款最新单芯片解决方案首次整合了这些优势。TDDI有助于Synaptics®迅速扩大主流智能手机和平板电脑市场份额，其在这一市场的采用率有望超过50%。
Clear
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Synaptics TDDI
- 手机和平板电脑目前是触控最大的市场。目前触控和显示用得最多的是分立式的触控、分立式的显示驱动器。现在有触控传感器集成的模式，包括SLOC(单层多点外嵌式)以及In-Cell内嵌式。最新的是TDDI(触摸和显示驱动器集成)架构，即用一个芯片来驱动显示以及触控，同时具有集成的架构。
移动设备的行业将会继续保持快速的发展，到2018年智能手机出货量会达到20亿部左右。图1按照屏幕的分辨率来划分几块不同的市场，最上面是超高清，中间是高清和全高清，也是目前和未来最大的应用市场。
最高端以及比较低
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TDDI DDIC 触摸屏 201412
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