上饶市第四届人民代表大会第二次会议 主席团成
为了实现零排放的未来，汽车行业迫切需要重塑。我们今天所了解和驾驶的燃油车历经了数十年的演变发展。新型电动汽车的舒适度、驾驶体验、耐用期限和安全性应能够与燃油车相媲美。为此，汽车制造商必须加速推出性能相当甚至超越燃油车的新款差异化电动车型，这需要做出大胆决策、尝试新材料，并寻找拥有同样愿景和创新渴望的合作伙伴。图1 功率逆变器模块解剖构造为了支持其汽车合作伙伴并加速汽车电气化进程，Wolfspeed 与恩智浦 (NXP) 携手推出了一款经过全面测试的 800 V 牵引逆变器参考设计。该设计能够帮助电动汽车系
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Wolfspeed 恩智浦 800V 牵引逆变器
在几乎所有电机驱动、电动汽车、快速充电器和可再生能源系统中，都会配备低功耗辅助电源。虽然相比于主要的功率级，此类电源通常受到的关注较少，但它们仍是帮助系统高效运行的关键组成部分。提高系统可靠性、减小系统尺寸以及缩减系统成本，同时最大限度地降低风险并支持多源采购——设计人员不断面临这些经常相互矛盾的挑战。Wolfspeed 推出的工业级 C3M0900170x 和获得车规级认证 (AEC-Q101) 的 E3M0900170x 碳化硅 MOSFET 产品系列，可在 20 至 200 W 范围内增强辅助电源的
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Wolfspeed MOSFET 辅助电源系统
面对 Wolfspeed 即将面临的破产，瑞萨已与碳化硅巨头签署了重组支持协议 (RSA)，预计在 2025 财年上半期（1 月至 6 月）将亏损约 2500 亿日元，如其在 新闻稿 中所述。在这一挫折之后，日本媒体 东京新闻 和 日经 报道称，瑞萨将销售目标推迟了五年。据报道，瑞萨公司因半导体市场更加严峻而将业务目标推迟了五年，并承认原定时间表已不再现实。据报道，该公司曾计划在2022年基础上，到2030年实现超过200亿美元（约合2.9万亿日
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瑞萨 Wolfspeed 汽车电子
作为加强资本结构的一部分，位于美国北卡罗来纳州达勒姆的 Wolfspeed Inc（生产碳化硅 （SiC） 材料和功率半导体器件）已与主要贷款人签订重组支持协议 （RSA），这些贷款人包括 （i） 其 97% 以上高级担保票据的持有人，（ii） 瑞萨电子公司的美国子公司，以及 （iii） 持有超过 67% 的已发行可转换票据的可转换债务持有人。RSA 设想的交易预计将使公司的总债务减少约 70%（46 亿美元），并将年度现金利息支付总额减少约 60%。因此，Wolfspeed 希望能够更好地执行其长期增长
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Wolfspeed 重组协议
根据 MoneyDJ 报道，Wolfspeed 据称即将在未来申请破产。与 Wolfspeed 签有供应协议的日本半导体巨头瑞萨电子宣布，该公司已与 Wolfspeed 签署了重组支持协议（RSA）。在其 新闻稿中，瑞萨预计在 2025 财年上半期（1 月至 6 月）将录得约 2500 亿日元的损失。该公司表示，这一估计是初步的，可能会根据各种因素发生变化，报道补充说。签署 RSA 后，瑞萨同意将根据碳化硅晶圆供应协议支付的 20.62 亿美元存款转换为 Wolfspeed
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Wolfspeed 瑞萨
2025财年第3季度公司现金储备约13亿美元，可为客户和供应商支付提供充足短期流动性支持
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Wolfspeed
根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。根
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价格战 Wolfspeed 瑞萨电子 SiC
据当地媒体《一财全球》和IT之家报道，据报道，美国碳化硅 （SiC） 巨头 Wolfspeed 在与快速崛起的中国竞争对手的激烈竞争中徘徊在破产边缘，中国最大的碳化硅晶圆厂已在武汉正式投产，旨在供应该国国内产量的 30%。YiCai 报告称，一个 SiC 晶圆模型的车载测试最快将于下个月开始，而另外近 10 个模型已经在验证中。不久之后将进行大规模生产和交付。IT Home 表示，该工厂的一期重点是功率器件，计划年产 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圆。另一方面，益财国际补充说，这足以支持超过 1
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碳化硅 Wolfspeed
据日本媒体《日刊工业新闻》报道，据报道，总部位于美国的碳化硅晶圆生产商 Wolfspeed 正在申请第 11 章破产保护。报告指出，这一发展促使日本公司（包括与 Wolfspeed 签订了 10 年供应协议的瑞萨电子以及 Rohm）重新评估其战略计划。正如日刊工业新闻所说，瑞萨电子可能会受到影响，因为其与 Wolfspeed 于 2023 年签署了 20 亿美元的预付款 10 年碳化硅晶圆供应协议。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能
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Wolfspeed 破产 瑞萨电子 SiC
据《华尔街日报》和路透社报道，面对来自快速扩张的中国竞争对手的激烈竞争以及工业和汽车市场的疲软需求，据报道，Wolfspeed 正准备在几周内申请破产。据报道，受约 65 亿美元债务的拖累，这家美国碳化硅巨头也在努力应对持续的与关税相关的不确定性，这给本已紧张的业务增加了更多压力。3 月下旬，该公司在一份新闻稿中表示，它正在探索有关其可转换票据的替代方案，并仍在与包括 Apollo 和 Renesas 在内的贷方进行对话。但报道称，随着这些谈判的破裂，Wolfspeed 在拒绝了多项庭外重组提议后，现在正
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Wolfspeed 申请破产
在特朗普政府缩减美国《芯片法案》并提升汽车关税后，Wolfspeed（欧胜）的新任首席执行官需要面临更为严峻的现金危机。作为车用碳化硅行业的领导厂商，Wolfspeed近年来投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，可惜备受汽车经济低迷和关税前景的打击陷入持续亏损中，现在公司转向提供AI数据中心电源以促进增长，不过该公司正在寻求第11章法规的债权保护。“作为我们贷方谈判的一部分，我们可能会选择在法庭内或庭外寻求选择，”两周前接任首席执行官的罗伯特·费尔 （Robert Feurle） 说。据报道，资产管理公
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CHIPS Wolfspeed SiC
简介本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。市场上的某些厂商只关注特定品质因数?(FOM)，如导通损耗、室温下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg，而 Wolfspeed 则采用了一
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Wolfspeed 碳化硅 高功率应用
简介本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。市场上的某些厂商只关注特定品质因数 (FOM)，如导通损耗、室温下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg，而 Wolfspeed 则采用了一种更为广泛
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第4代碳化硅 碳化硅 Wolfspeed
1月16日消息，美国芯片制造商Wolfspeed将其位于达拉斯郊外的得州工厂挂牌出售。该工厂所在数据中心通过Loopnet挂牌，价格未公布，含四栋建筑，是26英亩企业科技园区一部分，且四栋建筑不可单独出售。其中A栋为半导体制造厂，设有实验室、工厂车间和办公空间；B、D栋分别是办公空间与仓库，G楼数据中心可扩展至28MW，设施配备多台变压器、柴油发电机及UPS。Wolfspeed在2025年第一季度财报电话会议表明，公司旨在为简化业务，专注200毫米碳化硅晶圆，因150mm晶圆需求下降，得州工厂关闭致75人
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Wolfspeed 德州
10月16日消息，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团（Capital Group）牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。另
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晶圆厂 Wolfspeed 芯片法案
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