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传Globalfoundries 60亿美元的微型芯片厂静候苹果
- 如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议，那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。 但是，苹果会来构造这个热点吗? 在纽约州东部萨拉托加县(Saratoga County)，Globalfoundries有价值60亿美元的崭新半导体工厂/园区，准备着为世界级智能手机和平板电脑生产芯片。 但是目前看来这家工厂还未遇到什么大客户。至少，没有遇到像苹果这样的大客户。 而上周五出现的有关苹果盯上Globalfoundries的传闻，表示苹果可能会将其考
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苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作
- 据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。 半导体行业人士告诉CNET，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达成任何交易。 对这项交易的最初猜测出现在周五的芯片网站SemiAccurate上。该报告称，苹果公司已经“买入”了Globalfoundries的一个工厂，而这个工厂，按半导体行业的说法，可以称得上是一家微型芯片厂。
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0
- 晶圆代工业者(Foundry)的竞争，近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先进制程等各方面，都是居于领先地位。 附图:格罗方德全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen(摄影：高桥洋介)BigPic:469x349 更甚者，格罗方德也以日本因为先前地震的关系，造成全球半导体产业断链为例，特别强调，由于格罗方德的晶圆厂遍及三大洲，就算某
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
冲刺28nm市占格罗方德拉拢大陆晶片商
- 格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。 格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁MikeNoonen认为，晶圆代工厂须具备资金、技术、合作夥伴和客户基础，才能顺利迈进先进制程世代。 格罗
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 28nm
GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
- GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。 目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万块300毫米晶圆。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，并赢得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，正在向更新工艺进发。 GF还称，已经向客户发出了20nm工艺的芯片样品，供产品设计和验证，同时还加速了14nmFinFET3D晶体管工艺的开发，已经做好准备在2
- 关键字： GlobalFoundries 20nm
GlobalFoundries产能和订单概况
- 晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。 GlobalFoundries近半年来28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、联发科等28nm制程的供应链之外，日前更拿下大陆平板电脑晶片供应商瑞芯的28nmHKMG制程的订单，且传出是28nm的唯一供应商，台积电代工产品是采用40nm制程。 有鉴于2011年到2016年大陆晶圆代工市场的年复合成长率高达16.6%
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆代工
2013年大陆晶圆代工成长产业产值将达40.8亿美元
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。 然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆代工
看欧洲电子策略 提高半导体制造能力
- 据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。 五条试生产线项目分别是： (1)AGATE试生产线：该项目由法国晶圆制
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 半导体制造
2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。 然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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英飞凌与格罗方德共同开发40nm嵌入式Flash制程
- 英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发，以及採用 40nm 製程的车用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片将在格罗方德不同的据点生产，初期于新加坡，后续则将转移到位于德国德勒斯登的厂房。 英飞凌董事会成员 Arunjai Mittal 表示：「採用 40nm 製程结构的
- 关键字： Globalfoundries 晶圆 晶片设计
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES建立开发和生产合作
- 英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布，双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(MCU)的经验，进行相关技术的开发。
- 关键字： 英飞凌 GLOBALFOUNDRIES 嵌入式
全球实力微芯片制造商收缩为四家
- 据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。 生产微芯片的工作也被称作是晶圆工厂，其价值都很高，达到数百亿美元。这些工厂就像是火箭发射场或核电厂——几乎所有人都知道这些工厂的位置和员工数量。这些工厂生产了几乎所有高级智能手机、PC电脑、服务器和其它IT基础设施所依赖的微芯片。 目前，在最高级微芯片上
- 关键字： GlobalFoundries 芯片制造
全球经济依赖的微芯片：制造商只剩下4家了
- 据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也被称作是晶圆工厂，其价值都很高，达到数百亿美元。这些工厂就像是火箭发射场或核电厂——几乎所有人都知道这些工厂的位置和员工数量。 这些工厂生产了几乎所有高级智能手机、PC电脑、服务器和其它IT基础设施所依赖的微芯片。 ?
- 关键字： GlobalFoundries 微芯片
GlobalFoundries技术发展蓝图
- 晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。 GlobalFoundries目前主力制程为28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和联发科订单，旗下20nm制程处于客户认证阶段，虽然外界视为跳过20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量产能力，未来会根据客户需求，提供20nm平面电晶体制程，或是14
- 关键字： GlobalFoundries 28nm
格罗方德 明年提供14纳米制程
- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。 根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
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globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2025-08-04，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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