c14检查前需要注意什么
提问：全球半导体制造竞争最惨烈的国家是哪个？现在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后两位大统领的政策扶持，目前全球能够量产3nm工艺的三家晶圆厂都在美国建立了晶圆厂服务美国本地客户，同时还加上在成熟晶圆市场突然发力的德州仪器。只不过三家先进晶圆厂最近的境遇实在是天壤之别。台积电被高看未来市值可能逼近3万亿，而英特尔短短18个月内裁员超三成，三星电子2025年第二季度其芯片制造部门的营业利润同比下降94%，但下降是由巨大的库存成本推动的。 当人们认为半导体制造市场台积电将一骑绝尘之际，爱出风头
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虽然台积电美国工厂在按部就班的进行中，德州仪器也逐步推行其总投资600亿美元的美国本土晶圆扩张计划，但美国半导体制造前景依然不被人看好。除了台积电工厂被传出劳工矛盾，三星的美国工厂推进速度缓慢之外，美国半导体制造再传噩耗，计划投资高达550亿美元的闪迪（Sandisk）密歇根工厂计划已经被取消，据传关税不确定性和经济动荡是该计划取消的最主要原因。该交易的取消是在更多行业对美国大型项目犹豫不决的背景下做出的决定，在半导体行业，英特尔和 Wolfspeed 最近推迟或缩减了欧洲和国内芯片扩张，理由是地缘政治和
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日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 Rapidus 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 Rapidus 未来有可能成为这些芯片的制造
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2025 年 6 月 13 日，CellWise 发布了一份关于重大资产出售的草案报告摘要，称其计划将其全资子公司 Silex Sweden 的控制权转让给包括 Bure 和 Creades 在内的七家买家。具体而言，CellWise 的全资子公司将向 Silex Sweden 转让 441,0115 股——相当于交易后总股本的 45.24%——以现金形式进行。根据公告，该交易的定价为23.75亿瑞典克朗。交易前，CellWise 通过其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股权，使 Sile
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X-FAB 硅晶圆厂 SE 在其 180nm XH018 半导体工艺中发布了一种新的隔离类别，该工艺支持更紧凑和高效的单光子雪崩二极管（SPAD）实现。新的隔离类别可以实现更紧密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子，从而减小芯片面积。SPAD 是许多新兴应用中的关键组件，包括自动驾驶汽车的激光雷达、3D 成像、AR/VR 系统的深度感知、量子通信和生物医学传感。X-FAB 已经在其 180nm XH018 平台上提供多个 SPAD 器件，其有效面积从 10 μm 到 20 μm 不等。这包括一个近红
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创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命?2025-08-03，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：?多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX?、?针对12英寸晶圆的?集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H?。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释
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日前，印度电子与信息技术部长阿什温?瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。在2025年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训8.5万名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。据外媒报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括
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韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术
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●? ?该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性●? ?先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测●? ?该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bond
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近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投资者按下暂停键而推迟。据悉，与上述法案相关的过亿美元大项目共114个，总投资2279亿美元，但其中总计投资约840亿美元的项目进度滞后两个月至数年，甚至无限期停摆，其中不乏半导体项目。相关企业表示，市场状况恶化、需求放缓，以及本土政策缺乏确定性，导致厂商改变了投资计划。01台积电亚利桑那州工厂推迟投产8月13日，台积电
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据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因为它们的波长极短，大多数会被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形镜子引导。但这又会导致光线偏离中心轴
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近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”？自2023年12月以来，多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助，初步统计补贴金额已高达数百亿美元，包括英特尔（85亿美元）、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(
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4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。证监会称，为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，更好服务科技创新，促进新质生产力发展，证监会制定了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等全方位提出支持性举措，主要内容包括：一是建立融资“绿色通道”。加强与有关部门政策协同，
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芯片设计 半导体制造
Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的创新。先进封装技术，作为半导体技术的下一个突破点，正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上，封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节，往往被低估其重要性。原因有两点：首先，使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封
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半导体制造介绍
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