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- 日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 Rapidus 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 Rapidus 未来有可能成为这些芯片的制造
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Rapidus 日本 半导体制造 IBM
- 日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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富士通 2纳米 CPU 台积电 Rapidus
- 世界上只有三家公司能够执行大规模制造最先进的计算机芯片的令人难以置信的精度。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日实现了一个关键的里程碑，它使用与 IBM 合作开发的配方，基于?IBM 的纳米片晶体管结构，启动并测试了其 2 纳米节点芯片的试验线。?Rapidus 告诉?IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装了 200 多台尖端设备，包括 Keystone 部件，一个价值超过 3 亿美元的最先进的极紫外&
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Rapidus 2nm 芯片制造
- 日本参议院已通过法律修订，使政府能够收购 Rapidus 的股权，这是加强该国下一代半导体行业的更广泛努力的一部分，这一步将使得日本政府可以通过法律收购Rapidus股权并加强对芯片战略的控制，这也让Rapidus可能成为未来台积电最大的竞争对手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，公司地址位于日本东京都千代田区，公司已经与IBM达成合作协议制造半导体芯片，是日本瞄准未来先进半导体制造工艺的重要企业。2024年之前，日本本土的数字工艺产能最多
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- 据日本共同通信社和日经新闻报道，日本政府计划在2025年下半年对半导体企业Rapidus出资1,000亿日元，并成为其股东。这一计划的法律基础已经确立，日本参议院于4月25日通过了《信息处理促进法》等修正案，正式为相关支持铺平道路。日本经济产业省（经产省）主管的信息处理推进机构（IPA）将新增金融业务，向民间金融机构为下一代半导体企业提供债务担保。这一机制将使日本政府能够通过IPA对Rapidus进行出资，出资对象将通过公开招募选定，预计为Rapidus。经产省已在2025年度预算中预留了1,000亿日元
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- 新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度，因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术，使其成为业内独一无二的实现。半导体供应链长期以来一直被台积电等公司主导，而英特尔和三星代工厂等竞争对手也在努力巩固自己的市场份额，因此还有很长的路要走。不过，据说日本领先的芯片制造公司
Rapidus 已加入尖端节点的竞争，据DigiTimes报道，该公司已经在日本北海道开发了一个专用设施，以尽快进入量产阶段。据称，Rapidu
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日本半导体 Rapidus 2nm工艺 量产 BSPDN GAA
- 3月31日消息，今天，日本经济产业省宣布，将向芯片制造商Rapidus追加最高8025亿日元（约合388.71亿元人民币）的额外补贴，以支持其先进半导体制造项目。至此，日本政府对Rapidus的累计支持金额将达到约1.72万亿日元（约合833.13亿元人民币）。此次追加的8025亿日元中，6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。日本政府为了给Rapidus的支持提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案，除1.7225万亿日元外，
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- 日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。根据计划，政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，但公共部门
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- 据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内的共计200余台设备。根据千岁市当地政府的说法，Rapidus 的 IIM-1 晶圆厂截至上月底已完成63%的
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- 日本导体制造商Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月，当地的经济效益已经逐步浮现，尽管要实现量产目标仍有些阻碍。半导体工厂建地位于新千岁机场附近，根据千岁市的资料，截至9月中旬的施工进度已超过50%，可以看到建筑物的骨架结构现在正被外墙覆盖。据日经报道，10月3日，芯片组装及其他后段制程的试产线已开始动工。 该工厂附近的日本打印机制造商精工爱普生（Seiko Epson）也将设立一个拥有约9,000平方米无尘室的研发中心。Rapidus 资深CEO Yasumitsu Orii 表示，将
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- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并非简单意义上的“补贴”。这也意味着，IIM 晶圆厂属于日本
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- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus
公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造，但最早也要到 2027
年才能实现量产。图源 Pexels通过自动化生产，Rapidus 预计能够将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。该公司工厂的外观结构计划于今年 10 月完工，EUV 光刻设备将于 12 月进场。全自动化工厂有望帮助
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- 日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而
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- 近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。Rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴
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- 据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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