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4月上旬，全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E，该工具投影透镜拥有0.33的数值孔径，旨在满足未来几年对于尖端技术芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸节点。ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinscan NXE:4000F，预计将于2026年左右发布。近日，据外媒消息，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，据悉，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先
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据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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在如今这个信息时代，如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦，那么芯片制造，则是这里面高楼的地基，而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机，没错，作为人类商业化机器的工程奇迹，光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧，光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在，那么光刻机是如何工作的呢？它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢？本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进，也是我国被“卡脖子”的EUV（极紫外）光刻机。? ? &
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日前，ASML CEO Peter Wennink最新接受媒体采访时透露，他们正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备，而高NA EUV光刻机系统的单台造价将在25亿元（单台造价在3亿到3.5亿欧元之间，约合人民币21.95到25.61亿元）。资料显示重型航母（排水量60000吨以上）航母造价是35亿美金左右，而上述光刻机成本等同于f35战斗机造价（1.5-2.5亿美元）。尽管如此昂贵，但Intel此前表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了。高NA EUV光刻机将在2024年进厂投入
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三星公布五年发展规划10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到2027年量产1.4nm制程工艺技术。另一大晶圆代工巨头台积电也于近期表示，2nm方面，目前进展一切顺利，将仍按照进度量产，并将在2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性
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EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV 设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要E
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荷兰ASML公司今天发布了2022年第二季度财报，当季净销售额为54.31亿欧元，好于市场预期的52.6亿欧元，上年同期为40.20亿欧元，同比增长35%。毛利润为26.65亿欧元，上一季度为17.31亿欧元，上年同期为20.45亿欧元;毛利率为49.1%，上一季度为49.0%。净利润为14.11亿欧元，上年同期为10.38亿欧元，同比增长36%。Q2新增订单金额为84.61亿欧元，其中包括54亿欧元的EUV订单，较上一季度的新增订单金额69.77亿欧元环比增长21%。本季度中，ASML公司出货了12台E
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台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂。显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV光刻机少不了要采购一大批。台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前，Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的
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ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及内存生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供货商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响。该厂区主要制造光刻机中，所需的光学相关零组件，例如：晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘，处于紧缺状态。目前该厂零组件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零组件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支持晶圆代工订单的可能性
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芯研所消息，全球半导体的缺货，进一步激发了上游半导体设备厂商的产能，据外媒报道截至第二季度，ASML EUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正式拉开帷幕。据统计，过去四个季度（2020年第三季度-2021年第二季度），ASML EUV设备出货总计40台，较之前四个季度（2019年第三季度-2020年第二季度）增长了66%。ASML今年的出货目标是40台左右，下半年将供应25台左右。ASML扩大EUV设备供应响应了半导体制造业实现
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AI、5G应用推动芯片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,半导体设备商遂陆续推出新一代方案。 AI、5G应用推动晶片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,为此,艾司摩尔(ASML)持续强化极紫外光(EUV)微影系统效能。艾司摩尔(ASML)资深市场策略总监Boudewijn Sluijk表示,VR/AR、自动驾驶、5G、大数据及AI等,持续推动半导体产业发展,为满足各式应用、资料传输,以及演算法需求,芯片效
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用了将近30年的时间，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）终于要超过Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备企业。
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2010年浸润式微米光刻机台设备(Immersion Scanner)大缺货，形成DRAM产业转进40纳米工艺的天险，随着缺货问题解决，ASML针对20纳米工艺，推出深紫外光(EUV)机台，目前已有10台订单在手，预计2012年将正式交货;不过，对于资金拮据的DRAM厂，1台要价近1亿美元的EUV机台，将会是更大的资金挑战，目前仅瑞晶下单订购1台，藉以确保20纳米工艺的参赛权。
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