张青松律师辩护：国营大厂“巨贪” 终获无罪
1 EDA 是芯片基础，国内处于“再追赶”阶段EDA 是集成电路领域的上游基础工具电子设计自动化（EDA）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设 计方式。芯片的制造流程可分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括 IP、EDA、装备和材料等。EDA 软件集成了数学、图形学、微电子学、材料学及人工智能等多领域技术，是集成电路产业的战略基础支柱之一。根据 EDA 工具使用阶段可以分为集成电路制造类 EDA 工具和集成电路设计类 EDA 工具两个主要大
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近日，国家发展和改革委员会公布了纳入新序列管理的国家工程研究中心名单，以华大九天作为依托单位的EDA国家工程研究中心（原大规模集成电路CAD工程研究中心）顺利通过了优化整合评价，正式纳入新序列管理，成为全国EDA领域唯一一家国家级工程研究中心。 国家工程研究中心是指国家发展改革委员会根据建设现代化经济体系的重大战略需求，以服务国家重大战略任务和重点工程实施为目标，组织具有较强研究开发和综合实力的企业、科研单位、高等院校等建设的研究开发实体，是国家创新体系
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概伦电子(688206.SH)4月6日在投资者互动平台表示，国内半导体客户接受并认可中国EDA厂商的产品需要一定的过程和时间。随着近年来国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。同时，公司拥有已经国际领先客户验证的EDA关键核心技术，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点，已被国际主流市场接纳，在国内市场的竞
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(一)?主要业务、主要产品或服务情况 1.?主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。 2.?主要产品或服务情况 （1）公司主要产品及服务布局 围绕DTCO方法学，公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破，自主研发了相关EDA核心技术，可有效支撑7nm/5nm/3n
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自从《商业管制清单》在大洋彼岸落地以来，诸多中国企业可谓是承受了近些年来最严重的一次打压，在半导体领域，这种情况尤为严重。当然，在经济全球化的大背景下，这份“黑名单”破坏的不仅是国与国之间的关系，也让一些全球化巨头受到了不小的损失。对于它们而言，无法和大客户交易只是一方面，来自美国监管部门的审视同样让人头痛。据彭博社报道，近日美国EDA软件公司新思科技（Synopsys）正接受美国商务部调查。美国商务部认为，新思科技涉嫌向华为海思半导体部门提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行生产。不过，美国商务部尚未公
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2025-08-04，国产EDA企业芯和半导体发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能用户检查直流电压降、电流和电流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，该工具可以报告直
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据外媒报道,美国商务部正调查全球最大的EDA公司新思科技(Synopsys),因为该公司涉嫌违法转让相关技术给华为和中芯国际。受此消息拖累,新思科技周三回吐早盘涨幅,终场收跌 1.32% 至每股 306.72 美元。消息人士指出,美国商务部正调查新思科技与中国的关联公司之合作,该公司涉嫌向华为海思半导体部门提供晶片设计和软体,以便在中芯国际进行生产。但截至目前,美国商务部的调查过程尚未公开。早在去年12月,新思科技披露称,已收到了美国商务部工业安全局 (BIS) 发出与“与某些中国实体交易”内容有关的传票
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逼则反兵，走则减势。紧随勿迫，累其气力，消其斗志，散而后擒，兵不血刃，这是三十六计中“欲擒故纵”的精义，却被美国在EDA领域应用的游刃有余，中国也因此错失了发展国产EDA的20余年的重要时机，作为数千亿集成电路、万亿电子信息的必不可少的支撑产业，EDA被誉为芯片领域的“工业母机”，国产EDA的发展路长且艰。一、EDA是何方神圣为什么说EDA那么重要，EDA全称是电子设计自动化。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这是芯片的版图。IC设计和制造这个版图的各个
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数模混合 IC 中通常模拟电路是核心，数字电路用来控制模拟电路实现特定的算法。在 IC 设计部分，EDA 软件主要有模拟 IC 和数字 IC 的两大类设计软件。1.EDA是“半导体皇冠上的明珠”1.1. EDA 是用于 IC 设计生产的工业软件EDA 是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件。EDA 全称是电子设计自动化（Electronic Design Automation），是指用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。随着芯片设计的复杂程度不断提升，基于先进工
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回顾2021年中国ICT市场，“元宇宙、低代码、国资云、产业互联网、双碳”无疑是令人首先想到的关键词。那么，资深ICT产业观察者如何用一词表明自己的身份？答案是：国产EDA。相比上述关键词，EDA（集成电路设计工具）即便放大到全球范围，其市场都无法与前者比较。但市场规模并无法表明EDA的重要性。如何形容EDA？或许可将其比喻为生物圈的水，没有水，碳基生命便无法存活；没有EDA，全球几十万亿的数字经济也无法发展。也正是因为EDA如水一般润物无声，所以在中国ICT市场里，其几乎从未站在舞台的中央。但在2021
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2002年，已在芯片业浸润多时的谢仲辉回到上海。他早年求学于台大，参与了新加坡政府一力扶持的特许半导体工厂的建立与运营。随着身边的同事逐渐回流大陆，他意识到国内的芯片工业正在飞速发展，急需富有经验的人才为国效力。于是，他选择了参加国家“909工程”的华虹。挑战是显而易见的：相比于国外的大客户，国内的芯片设计公司普遍弱小，一个月的订单量不过几十片、甚至更少，而芯片制造的前期流片投入却一点都不能少。光是一套掩模版就是几十万美金，让诸多设计从业者望而却步。为了降低客户的前期投入，谢仲辉和他的团队想到了一个办法—
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研究方向一：三维纳米级电路可制造性设计方法及EDA技术进入纳米工艺节点，电路的物理结构对工艺容差和设计提出了新的挑战，可制造性和成品率成为集成电路高端芯片能否实现批量生产并盈利的最关键因素之一，可制造性设计EDA技术搭建了沟通电路设计与工艺制造的桥梁，可系统提升纳米芯片的良率和性能。实验室针对集成电路先进工艺制造和设计中存在的基础性、前瞻性核心问题，开展三维纳米级电路可制造性设计方法及EDA基础理论和关键技术研究，构建纳米加工与设计协同优化的具有自主知识产权的DFM软件平台，形成实现工艺热点检测和寄生参数
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自主开发完成通用电磁模拟仿真分析软件EMbridge，满足电磁、机电器件需求。结合最新研发的算法成果显著提高了场分析的效率。创新提出的快速多阶敏感度算法、随机谱方法能够应对IC工业中工业偏差引入的随机影响。
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EDA中心在极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术领域开展了年的研发工作，研究设计了亚阈值温度传感器、32位亚阈值SAPTL超前进位加法器、16位亚阈值B-SAPTL加法器、16x16亚阈值ASYN-B-SAPTL异步乘法器、动态可重构亚阈值逻辑等多款极低功耗电路IP，技术指标均优于文献报道的同类功能电路，研发了单元电路版图微调软件、电路结构自动评测工具、电路器件参数优化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的单元电路特征化工具等。极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术研究起
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