骨质欠规整是什么意思
随着美国正式签署《芯片与科学法案》，国内半导体设计公司对于国际EDA 的使用限制将越来越严格。但是，考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA 厂商的设计流程，作为后来者的国产EDA 公司，目前绝大多数是点工具，且愿意使用的设计企业非常有限。面对困局，我们采访了国内EDA 的领先企业芯和半导体的联合创始人代文亮博士。代博士提出了一个很重要的观点：国产EDA 要抢占市场需要打破用户的使用门槛，增强用户体验。首先是与现有国际设计流程的融合，让用户先能用起来。在这个过程中，相比用户对布局布线工具的天然排他性
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202209 仿真 EDA
8 月15 日美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时规则，涉及芯片设计工具EDA，GAAFET 晶体管技术，氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。这是美国首次对EDA 设计工具进行明确的出口限制，本次禁令面向拥有高端芯片设计和制造能力的企业。美国加大对海外半导体厂商高端芯片设计的管控，这对全球半导体行业必然产生影响，特别是对台积电和三星这两家仅有的已经量产GAAFET 的非美国企业及其代工的客户将会产生直接的影响。EEPW 论坛有热心网友回应，如果EDA
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202209 EDA
电子设计自动化（EDA）行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响？Trend：电子产品的设计正在朝着特定领域发展。特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户意味着什么？答：对于产品开发人员来说，只考虑芯片或电路板的传统技术指标已经不够。他们现在还必须要考虑产品集成和使用的环境。促使产品开发团队考虑环境设计的因素包括系统越来越高的复杂性、更高的性能需求与成本的取舍，以及不断压缩
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是德科技 EDA
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
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英特尔 台积电 EDA
IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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EDA 3nm 台积电
1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPGA生态环境，与Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了坚实的壁垒，具有绝对的技术优势。 面对技术上的困难和挑战，电子产品世界采访到了作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队——中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称：中科亿海微）。中科亿海微的营销副总裁赵军辉先生对于目
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EDA FPGA 中科亿海微
近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA）?这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？这里有两方面的原因：第一，过去很长时间里消费电
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202209 芯华章 EDA
美国计划禁止用于Gate-all-around GAA新技术制造芯片所必需的EDA软件出口到中国大陆，GAA（环绕栅极）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（环绕栅极场效应晶体管）？数字芯片最基本单元是MOSFET，其工艺发展到7nm、3nm、2nm，这个半导体工艺尺寸是MOSFET栅极（沟槽）宽度。早期MOSFET使用平面结构，沟槽宽度越小，漏极到源极距离越小，载流子流动跨越沟道导通时间减小，工作频率越高；同时，沟道完全开通所加栅极电压越低，开关损耗越低；而且，沟道导通电阻降低，导通损
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GAAFET EDA
止向中国出口「用于制造14nm以下芯片的设备」。大家可能觉得这条政策主要影响的是芯片生产环节。也就是国内那几个比较大的晶圆厂买不到更新更先进的设备了。然而实际上这条政策影响的是国产半导体设备公司。这里有一个非常重要的冷知识。晶圆厂里的设备国产化水平不会达到100%，而是会达到一个国产与外国货55开的水平。这是为什么呢？因为国产设备公司需要去了解外国设备公司最先进的设备是什么样子的。只有了解了对方的先进技术，作为追赶者的我们才能更好地去模仿去追赶。这是这个行业当下最真实的写照。所以，美国断掉「用于制造14n
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EDA
美国试图锁死中国下一代芯片技术注意，这里说的是下一代，是下一代！与现在的EDA软件无关，这项EDA软件的禁令只是针对GAA架构制程，这项工艺目前只有三星利用在了3nm的芯片生产上，而不出意外的话，台积电也会在今年量产同代的芯。中国目前的最先进的工艺来自中芯国际，中芯在前不久被发现“偷偷”用DUV光刻机实现了7nm工艺的量产。但即使进步如此神速，中芯国际和三星、台积电之间，至少还隔着一个7nm+（EUV版的7nm工艺）、5nm两代，对中芯来说，GAA至少是下下代才用到的东西，而目前中芯连7nm+的可能性都看
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EDA GAAFET
据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。据悉，GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET可以实现2nm。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。图片来源：摄图网 501123322EDA软件限制的影响力有多大？强如三星，其6月
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EDA 第四代半导体材料
来源：金融界 新材料｜产业链限制再加码，关注半导体材料国产化 近期美国对半导体产业链限制持续加码，凸显半导体国产化急迫性，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期看，半导体材料需求持续增长，我们看好产业内技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。 ▍美国对芯片产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。 根据联邦公报，8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规定，对4项“新兴和基
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GAAFET EDA 市场分析
芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。这一次，与“断供涉及先进半导体的EDA”有关。更确切地说，此番美国商务部针对先进半导体和燃气涡轮发动机生产技术发布了新禁令。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社交媒体上引发热议。不少网友表示，虽然这次没有点名中国，但此举很明显是为了限制与美国存在竞争关系的国家，先进制程半
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EDA
本周五，美国商务部BIS (Bureau of Industry and Security) 发布一项暂行最终规定，主要是对4项技术的出口做出控制：包括宽禁带半导体相关材料氧化镓 (Ga2O3) 和金刚石；特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD (Electronic Computer-Aided Design) 软件；燃气涡轮发动机使用的增压燃烧 (Pressure Gain Combustion) 技术。规定生效时间为8
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美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件等技术实施新的出口管制。相关禁令2025-08-04正式生效。这是自美国“芯片法案”落地，美国对中国芯片产业的又一次打压。有关分析认为，尽管美国在芯片领域的一系列组合拳对中国芯片的短期发展构成了一定影响，但也倒逼国内芯片产业加速迭代和自立，从而全盘谋划，全面破局。步步紧逼的产业链阻击“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、A
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siemens eda介绍
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